【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及功率器件领域，具体地说，是涉及一种电感元件及其制作方法、电子设备。
技术介绍
1、随着ai服务器、高端pc、pad、手机等产品的薄型化趋势，以及大功率的固有要求，对整机用元器件尺寸及功耗产生了巨大的影响。多相耦合电感作为多相储能电感器的集成化设计，可增大输出电流和功率、减小开关器件的容量，是未来电感的发展趋势。
2、目前大电流耦合电感主要是通过组装工艺制造或一体成型制造，现有的组装工艺即分别将磁芯和电极导体制作完成后组装并粘结在一起形成电感元件，现有的一体成型制造方式为，将带有有机物漆膜的金属片与磁粉一起压制，前者通过控制气隙来调整电性，普遍存在尺寸大、气隙不易控制、合格率低、高频下有噪音等问题，后者产品体积大，磁导率低。另外，耦合电感中的两个绕组需要靠的很近，其两者之间的绝缘的难度较大。
技术实现思路
1、本专利技术的第一目的是提供一种具有稳定的分布气隙结构、高磁导率且体积较小，同时能够实现多相之间良好的绝缘性能的电感元件。
2、本专利技术的第二目的...
【技术保护点】
1.电感元件，包括磁体、第一电极导体和第二电极导体，所述磁体由软磁材料制成，所述第一电极导体和所述第二电极导体均埋设在所述磁体内，所述第一电极导体和所述第二电极导体的端部均设置有外部电极，所述外部电极外露于所述磁体；
2.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于：
5.根据权利要求1至4任一项所述的电感元件，其特征在于：
6.根据权利要求1至4任一项所述的电感元件，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的...
【技术特征摘要】
1.电感元件，包括磁体、第一电极导体和第二电极导体，所述磁体由软磁材料制成，所述第一电极导体和所述第二电极导体均埋设在所述磁体内，所述第一电极导体和所述第二电极导体的端部均设置有外部电极，所述外部电极外露于所述磁体；
2.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于：
3.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于：
4.根据权利要求1所述的电感元件，其特征在于：
5.根据权利要求1至4任一项所述的电感元件，其特征在于：
6.根据权利要求1至4任一项所述的电感元件，其特征在于：
7.根据权利要求6所述的电感元件，其特征在于：
8.根据权利要求7所述的电感元件，其特征在于：
【专利技术属性】
技术研发人员：颜廷楠，胡永，侯勤田，
申请(专利权)人：深圳顺络电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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