电子元件以及片材制造技术

一种电子元件，具有：电子基板，其具备：具备安装面的配线基板、和在该配线基板的上述安装面上安装的多个电子部件；片材，其具备：在该电子基板上层叠的、具有导电性的片状的基材、和在该基材的上述电子基板一侧设置的、具有包含至少一个上述电子部件的尺寸的至少一个绝缘层；以及接地部，其将该片材的上述基材接地并固定上述片材与上述电子基板。由此，可提供一种能够易于除去电子部件的发热的、高可靠性的薄型化的电子元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】

【技术保护点】
一种电子元件，其特征在于，具有：电子基板，具备：具有安装面的配线基板；以及多个安装在该配线基板的所述安装面上的电子部件；片材，具备：层叠在该电子基板上的导电性的片状的基材；以及至少一个绝缘层，设置在该基材的所述电子基板一侧并具有包含至少一个所述电子部件的尺寸；以及接地部，将该片材的所述基材接地并固定所述片材与所述电子基板。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】...

【专利技术属性】
技术研发人员：小林英宣，松户和规，御子柴淳，
申请(专利权)人：东洋油墨SC控股株式会社，东洋科美株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP