本发明专利技术提供一种片式电子元器件包装结构，包括多个片式电子元器件，还包括一基带，所述多个片式电子元器件沿基带的长度方向均匀并排分布、且均通过粘合剂固定在基带的上表面，所述基带和片式电子元器件形成一编带。本发明专利技术涉及的片式电子元器件包装结构，其整体结构简单，包装材料节省，且元器件的部分电极的可焊接部位暴露在包装材料之外，因此元器件在安装时，包装材料不需要被剥离；且元器件在基带上的位置固定，因而可以被准确地传递到贴片机上的指定位置，以提高贴片效率；分割后的基带可随同元器件一起安装在线路板上，在焊接温度下软化形成元器件的保护层，提高元器件和线路板的可靠性。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及片式电子元器件的包装、运输领域，特别是涉及一种。
技术介绍
随着科学技术的发展和电子工艺水平的提高，以及电子产品体积的微型化、性能和可靠性的进一步提高，电子元器件向小、轻、薄的方向发展，由此出现了片式电子元器件(SMD)0与普通元器件相比，片式电子元器件取消了电极引线，其可以直接焊接在线路板上，且所有的焊接点都在一个平面上，特别适用于线路板自动组装过程中所采用的表面贴装技术(SMT)。 片式电子元器件大致有矩形、圆形、异形(翼形、钩形等)三种形状，其中矩形的片式电子元器件3如图1所示，其包括矩形元器件本体31和设在元器件本体31两端的端电极32，所述元器件本体31的截面通常小于端电极32的截面，即端电极32的上表面高于元器件本体31的上表面，端电极32的下表面低于元器件本体31的下表面。由于片式电子元器件体积小，所以通常采用一根设有多个元器件存放格的载带来包装片式电子元器件，所述载带的一边沿载带长度的方向上设有多个定位孔。美国专利说明书US3608711公开了一种用于包装电子元器件载带的雏形，之后美国专利说明书US4298120公开一种将片式电子元器件放置在载带的存放格中的包装结构，再将载带缠绕在卷轴上的技术方案，如图2所示，且该种片式电子元器件的包装方式已成为电子元件行业的常规做法。通常情况下，载带的制造厂商将各种尺寸的载带11按照行业标准注塑成型或冲制成型，再运送给元器件生产厂家。元器件生产厂家再将元器件逐个填充到载带11的元器件存放格111中，用一根与载带11长度相等的覆盖膜12封住元器件存放格111的开口，覆盖膜12的两侧均设有胶粘层，在胶粘层上加压或加热，使覆盖膜12附着在载带11上，再将载带11卷绕在卷轴I上，从而便于将元器件运输至线路板生产商处。 为了确保编成载带后的元器件可以在全球各地的自动装配贴片机上使用，电子行业委员会如EIA (美国电子工业协会)和JEDEC (联合电子设备工程委员会)制定了载带的具体标准。例如，电子工业协会标准EIA-481-B详细地规定8mm至200mm注塑成型载带、以及8_至12_冲制成型载带的尺寸，其中包括元器件存放格和定位孔的尺寸和公差，以保证元器件在包装运输和使用过程中，在存放格内不会位移和转向，贴片时可以准确地贴覆在指定的位置上。 为了满足高密度印刷线路板高速自动安装的要求，符合行业标准的载带的尺寸必须同元器件的尺寸相匹配。如果元器件存放格太松，则内部存放的元器件会移位；反之，如果元器件存放格太紧，则内部的元器件会被卡住，无法被贴片机顺利取出。同样，对于覆盖、封闭元器件存放格的覆盖膜也有严格的要求，即覆盖膜的附着力不能过强或过弱。附着力太强会延长其剥离时间，从而影响贴片速度；附着力太弱会导致在长期贮存或运输过程中，覆盖膜自行打开。因此，从原材料、制作工艺以及设备投资和降低产品成本等各方面考虑，载带和覆盖膜通常均由专业的生产商制造，而不是由元器件生产商自行生产。此外，由于每个尺寸的元器件均需要有相应尺寸的元器件存放格，元器件生产商必须储存不同规格和品种的载带。载带本身具有体积大、份量轻、只能一次性使用等特点，因而给元器件生产商带来了不可避免的运输、仓储以及大量的包装材料回收的负担。 针对上述问题，美国专利说明书US4846345公开了一种可以反复使用的带有通用插口的硬塑料盒及其包装方法。使用该塑料盒可以大幅度地节省包装材料、包装时间、以及仓储和运输成本。然而，将成百上千的片式电子元器件不加分隔地装在同一空间内，会不可避免地造成元器件之间以及元器件同包装盒之间的相互碰撞和摩擦，特别是对于由硬质陶瓷体与软金属电极所构成的片式陶瓷电容、片式电感等元器件，相互摩擦会不可避免地造成元器件陶瓷本体表面的金属污染，降低元器件的表面绝缘性能，导致元器件漏电或线路板可靠性问题。此外，存储在塑料盒中的片式电子元器件有可能不完全排出，导致贴片机供料中断。碍于以上问题，采用该塑料盒包装元器件的方法迄今未能普及。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本专利技术的目的在于提供一种极大降低成本的片式电子元器件包装结构。 为实现上述目的，本专利技术提供一种片式电子元器件包装结构，包括多个片式电子元器件，还包括一基带，所述多个片式电子元器件沿基带的长度方向均匀并排分布、且均通过粘合剂固定在基带的上表面，所述基带和片式电子元器件形成一编带。 进一步地，所述片式电子元器件横向置于基带上，所述片式电子元器件包括元器件本体和设在元器件本体两端的端电极，所述元器件本体的上表面上覆盖有一保护带，且端电极上端的可焊性焊接面从保护带的两侧露出。 优选地，所述端电极下表面从基带的两侧露出，所述基带下表面低于端电极下表面或与端电极下表面齐平，所述保护带上表面与端电极的焊接面齐平。 进一步地，在相邻两个元器件本体之间的间隔中，所述保护带与基带相接触。 优选地，所述编带缠绕在一卷轴上，该卷轴两端均向外延伸有挡圈，两个挡圈以及卷轴形成一环形槽，所述编带位于环形槽内。 本专利技术涉及的片式电子元器件包装结构，其整体结构简单，包装材料节省，元器件生厂商可自行生产，从而消除因第三方生产制造而产生的费用，进而极大地降低了片式电子元器件的封装、包装成本。且元器件的部分电极的可焊接部位暴露在包装材料之外，因此元器件在安装时，包装材料不需要被剥离；且元器件在基带上的位置固定，因而可以被准确地传递到贴片机上的指定位置，以提高贴片效率；分割后的基带可随同元器件一起安装在线路板上，在焊接温度下软化形成元器件的保护层，提高元器件和线路板的可靠性。 本专利技术的另一目的在于提供一种制造成本低的片式电子元器件包装结构的制造方法。 为实现上述目的，本专利技术提供一种片式电子元器件包装结构的制造方法，包括以下步骤: A、将多个片式电子元器件放入送料器中； B、将一卷轴固定在一包装设备的收卷端，所述基带缠绕在一可转动的基带卷上，且将基带的端部固定在卷轴上，所述包装设备将基带从基带卷上匀速拉出、并带动卷轴转动进行收卷； C、往基带的上表面等间隔地放置粘合剂，且送料器匀速将片式电子元器件放置在粘合剂上； D、片式电子元器件通过粘合剂固定在基带的上表面，且片式电子元器件与基带形成一编带，该编带缠绕在卷轴上。 进一步地,所述步骤C中，所述粘合剂预先涂设在基带上,形成一粘合剂层,所述粘合剂层和基带形成一胶带，所述片式电子元器件等间隔地固定在该胶带上。 优选地，所述片式电子元器件横向置于基带上，所述片式电子元器件包括元器件本体和设在元器件本体两端的端电极，所述步骤D还包括:在元器件本体的上表面上粘贴一上胶带，所述端电极的一部分包括上端的焊接面从上胶带的两侧露出。 优选地，所述片式电子元器件横向置于基带上，所述片式电子元器件包括元器件本体和设在元器件本体两端的端电极，所述步骤D还包括:通过一施胶设备在元器件本体的表面上连续覆盖树脂，并通过固化装置将树脂固化，使树脂固定在元器件本体的表面上，所述端电极上端的焊接面从树脂的两侧露出。 该制造方法步骤简单易掌握，且制造成本低，从而极大降低片式电子元器件的生产成本。 本专利技术的又一目的在于提供一种简单易实施的片式电子元器件包装结构的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种片式电子元器件包装结构，包括多个片式电子元器件（3），其特征在于：还包括一基带（4），所述多个片式电子元器件（3）沿基带（4）的长度方向均匀并排分布、且均通过粘合剂固定在基带（4）的上表面，所述基带（4）和片式电子元器件（3）形成一编带（2）。
【技术特征摘要】
1.一种片式电子元器件包装结构，包括多个片式电子元器件(3)，其特征在于:还包括一基带(4)，所述多个片式电子元器件(3)沿基带(4)的长度方向均匀并排分布、且均通过粘合剂固定在基带(4)的上表面，所述基带(4)和片式电子元器件(3)形成一编带(2)。2.根据权利要求1所述的片式电子元器件包装结构，其特征在于:所述片式电子元器件(3)横向置于基带(4)上，所述片式电子元器件(3)包括元器件本体(31)和设置在元器件本体(31)两端的可焊性端电极(32)，所述元器件本体(31)的上表面上覆盖有一保护带(5)，且端电极(32)上端的焊接面(322)从保护带(5)的两侧露出。3.根据权利要求2所述的片式电子元器件包装结构，其特征在于:所述端电极下表面(321)从基带(4)的两侧露出，所述基带下表面(41)低于端电极下表面(321)或与端电极下表面(321)齐平，所述保护带上表面(51)与端电极(32 )的焊接面(322 )齐平。4.根据权利要求2所述的片式电子元器件包装结构，其特征在于:在相邻两个元器件本体(31)之间的间隔中，所述保护带(5 )与基带(4 )相接触。5.根据权利要求1或2所述的片式电子元器件包装结构，其特征在于:所述编带(2)缠绕在一卷轴(I)上，该卷轴(I)两端均向外延伸有挡圈(101)，两个挡圈(101)以及卷轴(I)形成一环形槽(102)，所述编带(2)位于环形槽(102)内。6.一种根据权利要求1所述的片式电子元器件包装结构的制造方法，其特征在于:包括以下步骤: A、将多个片式电子元器件(3)放入送料器中； B、将一卷轴(I)固定在一包装设备的收卷端，所述基带(4)缠绕在一可转动的基带卷(6 )上，且将基带(4 )的端部固定在卷轴(I)上，所述包装设备将基带(4 )从基带卷(6 )上匀速拉出、并带动卷轴(I)转动进行收卷； C、往基带(4)的上表面等间隔地放置粘合剂，且送料器匀速将片式电子元器件(3)放置在粘合剂上； D、片式电子元器件(3)通过粘合剂固定在基带(4)的上表面，且片式电子元器件(3)与基带(4)形成一编带(2)，该编带(2)缠绕在卷轴(I)上。7.根据权利要求6所述的制造方法，其特征在于:所述步骤C中，所述粘合剂预先涂设在基带(4)上，形成一粘合剂层(42)，所述粘合剂层(42)和基带(4)形成一胶带，所述片式电子元器件(3)等间隔地固定在该胶带上。8.根据权利要求6或7所述的制造方法，其特征在于:所述片式电子元器件(3)横向置于基带(4)上，所述片式电子元器件(3)包括元器件本体(31)和设在元器件本体(31)两端的端电极(32)，所述步骤D还包括:在元器件本体(31)的上表面上粘贴一上胶带，所述端电极(32)上端的焊接面(322)从上胶带的两侧露出。9.根据权利要求6或7所述的制造方法，其特征在于:所述片式电子元器件(3)横向置于基带(4)上，所述片式电子元器件(3)包括元器件本体(31)和设在元器件本体(31)两端的端电极(32)，所述步骤D还包括:通过一施胶设备(7)在元器件本体(31)的...
【专利技术属性】
技术研发人员：弗兰克·魏，
申请(专利权)人：弗兰克·魏，
类型：发明
国别省市：美国;US
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