载带制造技术

本实用新型专利技术涉及一种具有第一表面的载带，该载带包括用于接收电子器件的至少一个袋部。该袋部通过从第一表面凹进而形成，并且包括与载带宽度方向大致平行的第一内侧壁和第二内侧壁以及与载带长度方向大致平行的第三内侧壁和第四内侧壁，其中载带宽度方向大致垂直于载带长度方向。该载带还包括至少两个第一表面突出部，第一表面突出部从第一表面突出并且布置成分别邻近第一内侧壁和第二内侧壁。（*该技术在2023年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本技术涉及一种具有第一表面的载带，该载带包括用于接收电子器件的至少一个袋部。该袋部通过从第一表面凹进而形成，并且包括与载带宽度方向大致平行的第一内侧壁和第二内侧壁以及与载带长度方向大致平行的第三内侧壁和第四内侧壁，其中载带宽度方向大致垂直于载带长度方向。该载带还包括至少两个第一表面突出部，第一表面突出部从第一表面突出并且布置成分别邻近第一内侧壁和第二内侧壁。【专利说明】 载市
本技术涉及一种用于接收电子器件、特别是薄片类电子器件的载带。
技术介绍
本部分的内容仅提供了与本公开相关的背景信息，其可能并不构成现有技术。随着电子器件的小型化，电子器件的存储、操作和运输变得越来越重要。已知一种用于存储、操作和运输电子器件的载带。这种载带包括多个用于接收电子器件的袋部以及热封在载带上的盖带，由此使得电子器件保持在载带的袋部中。一些电子器件具有大致扁平的形状。在载送这种扁平的电子器件时，盖带的纵向延伸的长的两个边缘热封在载带的纵向延伸的长的两个边缘上，以覆盖和保护置于载带的袋部中的电子器件。也就是说，盖带的中部和载带的中部——即设置有袋部的部分——并未热封在一起。由于盖带和载带的弹性变形和/或盖带与载带之间的空气膨胀，盖带与载带的未热封部分之间可能会产生间隙。在这种情况下，当使用这样的载带来载送厚度例如小于0.2mm的较薄的电子器件时，由于该电子器件的厚度小于或几乎等于盖带与载带之间的间隙，因此在运输或操作载带时该较薄电子器件可能在袋部中跳跃并且有可能通过盖带与载带之间的间隙而滑出袋部或卡在盖带与载带之间。另外，载带的袋部通常设计成具有与将要载送的电子器件基本相同的形状和大小。当载送的电子器件例如为矩形的超薄芯片时，该超薄芯片在载送过程中会产生振动等或者由于振动而在袋部中跳跃。超薄芯片因为厚度较薄而具有较弱的强度，因此振动等很可能会对该超薄芯片造成损坏，特别是对该超薄芯片的四个拐角部造成损坏。因此，需要设计一种特别适用于薄片类电子器件的载带，其能够防止该电子器件在载送过程中从袋部滑出或防止对该电子器件造成损坏。
技术实现思路
本技术的一个目的是提供一种特别适用于薄片类电子器件的载带。本技术的另一个目的是提供一种能够防止电子器件从袋部滑出的载带。本技术的又一个目的是提供一种能够防止对电子器件造成损坏的载带。上述目的中的一个或多个可以通过下述方案实现:一种具有第一表面的载带包括用于接收电子器件的至少一个袋部，所述袋部通过从所述第一表面凹进而形成并且包括与载带宽度方向大致平行的第一内侧壁和第二内侧壁以及与载带长度方向大致平行的第三内侧壁和第四内侧壁，其中所述载带宽度方向大致垂直于所述载带长度方向。所述载带还包括至少两个第一表面突出部，所述第一表面突出部从所述第一表面突出并且布置成分别邻近所述第一内侧壁和所述第二内侧壁。在上述方案中，第一表面突出部从第一表面突出，而第一表面是载带的用于与盖带接合的表面。由此，当盖带密封在载带上时，第一表面突出部位于在载带与盖带之间。由于设置在盖带与载带之间的第一表面突出部，盖带与载带之间的间隙得以减小，甚至第一表面突出部的高度可以设置成略微高于该间隙而支撑着盖带。在这种情况下，当较薄的电子器件在袋部中跳跃而试图滑出袋部时，会受到第一表面突出部的阻挡。因此，第一表面突出部可以有效地防止电子器件沿载带的长度方向通过盖带与载带之间的间隙而滑出袋部。优选地，所述载带还包括至少两个第二表面突出部，所述第二表面突出部从所述第一表面突出并且布置成分别邻近所述第三内侧壁和所述第四内侧壁。通过设置第二表面突出部，可以进一步有效地防止电子器件沿载带的宽度方向通过盖带与载带之间的间隙而滑出袋部。优选地，所述载带还包括分别从所述第一内侧壁的中部和所述第二内侧壁的中部向所述袋部的内侧突出的第一内侧突出部，所述第一内侧突出部配置成用于支撑置于所述袋部中的电子器件。优选地，上述载带还包括分别从所述第三内侧壁的中部和所述第四内侧壁的中部向所述袋部的内侧突出的第二内侧突出部，所述第二内侧突出部配置成用于支撑置于所述袋部中的电子器件。在上述构造中，由于该载带具有第一内侧突出部和/或第二内侧突出部，并且在电子器件放入袋部中时，该电子器件由第一内侧突出部和/或第二内侧突出部支撑和保持，因此可以减少电子器件的角部与袋部的内侧壁相碰撞的几率，由此可以保护电子器件、特别是电子器件的角部免受损坏。优选地，所述第一内侧突出部沿垂直于所述第一表面的方向分别在所述第一内侧壁和所述第二内侧壁的整个高度上延伸；和/或所述第二内侧突出部沿垂直于所述第一表面的方向分别在所述第三内侧壁和所述第四内侧壁的整个高度上延伸。优选地，所述第二表面突出部具有与所述第一表面突出部基本相同的尺寸、形状和/或布置。优选地，所述第一表面突出部定位成分别靠近所述袋部的所述第一内侧壁和所述第二内侧壁并且分别与所述第一内侧壁和所述第二内侧壁基本齐平；和/或所述第二表面突出部定位成分别靠近所述袋部的所述第三内侧壁和所述第四内侧壁并且分别与所述第三内侧壁和所述第四内侧壁基本齐平。通过该结构，可以更好地防止电子器件从袋部滑出。优选地，所述第一表面突出部具有沿所述载带宽度方向延伸的长形形状；和/或所述第二表面突出部具有沿所述载带长度方向延伸的长形形状。长形形状的第一表面突出部和/或第二表面突出部增加了阻止电子器件从袋部滑出的长度，由此可以更有效地防止电子器件从袋部滑出。优选地，所述第一表面突出部包括沿所述载带宽度方向分布的多个离散的突出结构；和/或所述第二表面突出部包括沿所述载带长度方向分布的多个离散的突出结构。优选地，所述第一表面突出部和/或所述第二表面突出部从所述第一表面突出的高度大致为容置于所述袋部内的电子器件的厚度的40%至140%。如上所述，本技术的载带特别适用于接收薄片类电子器件且能够有效地防止电子器件从袋部滑出。【专利附图】【附图说明】通过以下参照附图的描述，本技术的一个或几个实施方式的特征和优点将变得更加容易理解，其中:图1是根据本技术的第一实施方式的载带的局部示意性立体图；图2是内置有电子器件的图1所示的载带的局部示意性立体图；图3A是图1所示的载带的平面俯视图；图3B是图3A中的I部的放大的平面图；以及图3C是图3A中的I部的放大的剖视图；图4是根据本技术的第二实施方式的载带的局部示意性立体图；图5是内置有电子器件的图4所示的载带的局部示意性立体图；图6A是图4所示的载带的平面俯视图；图68是图6A中的II部的放大的平面图；以及图6C是图6A中的II部的放大的剖视图；图7是根据本技术的第三实施方式的载带的局部示意性立体图；图8是内置有电子器件的图7所示的载带的局部示意性立体图；图9A是图7所示的载带的平面俯视图；图9B是图9A中的III部的放大的平面图；以及图9C是图9A中的III部的放大的剖视图；图10是根据本技术的第四实施方式的载带的局部示意性立体图；图11是内置有电子器件的图10所示的载带的局部示意性立体图；以及图12A是图10所示的载带的平面俯视图；图12B是图12A中的IV部的放大的平面图；以及图12C是图12A中的IV部的放大的剖视图。【具体实施方式】下面对优选实施方式的描本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种载带（100；200；300；400），具有第一表面（110；210；310；410）并且包括用于接收电子器件（120；220；320；420）的至少一个袋部（130；230；330；430），其中，所述袋部（130；230；330；430）通过从所述第一表面（110；210；310；410）凹进而形成，并且包括与载带宽度方向（W）大致平行的第一内侧壁（131；231；331；431）和第二内侧壁（133；233；333；433）以及与载带长度方向（L）大致平行的第三内侧壁（132；232；332；432）和第四内侧壁（134；234；334；434），其中所述载带宽度方向（W）大致垂直于所述载带长度方向（L），其特征在于，所述载带（100；200；300；400）还包括至少两个第一表面突出部（151，153；251，253；351，353；451，453），所述第一表面突出部（151、153；251，253；351，353；451，453）从所述第一表面（110；200；300；400）突出并且布置成分别邻近所述第一内侧壁（131；231；331；431）和所述第二内侧壁（133；233；333；433）。...

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：刘铮，汪呈祥，
申请(专利权)人：三M中国有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31