导电压敏粘合剂制造技术

本发明专利技术题为“导电压敏粘合剂”。导电粘合剂包含压敏粘合剂基质和导电颗粒。基质包含至少一种具有芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的非线性嵌段共聚物、至少一种烃基增粘树脂和至少一种芳族增强树脂。导电粘合剂是压敏粘合剂，并且在室温下具有至少15.0牛顿/分米的180

【技术实现步骤摘要】
导电压敏粘合剂


[0001]本公开涉及导电压敏粘合剂以及由这些压敏粘合剂制备的制品。

技术介绍

[0002]在光学和电子应用中使用各种不同的粘合剂和粘合剂制品。这些粘合剂制品包括压敏粘合剂以及结构和半结构粘合剂。
[0003]在诸如智能电话和平板电脑的电子组件装置中，有许多应用需要导电胶带和导电垫圈作为接地和/或屏蔽材料使用。导电压敏粘合剂(CPSA)和含有CPSA的制品在电子装置中使用的部件中。这些CPSA不仅用于将装置的元件粘附在一起(PSA的典型作用)，而且还被称为在装置内提供附加的作用。导电PSA具有矛盾的要求，通常其需要具有高电导率以用于接地性能并且强烈粘附到电子部件而不会不利地影响该电子部件。

技术实现思路

[0004]本文公开了导电粘合剂和用导电粘合剂制备的制品。导电粘合剂包含压敏粘合剂基质和导电颗粒。在一些实施方案中，压敏粘合剂基质包含至少一种含有芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的非线性嵌段共聚物、至少一种烃基增粘树脂和至少一种芳族增强树脂。导电粘合剂是压敏粘合剂并且具有各种期望特性，包括高剥离粘附性、低DC电阻和对高温和湿度老化的耐受性。当设置在50微米厚的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)背衬上时，导电粘合剂在室温下具有至少15.0牛顿/分米的180
°
剥离粘附力。当设置在铜箔背衬上时，导电粘合剂具有通过ETM
‑
7所测量的小于0.4欧姆的DC电阻。在导电织物基底上老化至少1周时，在85℃和85％相对湿度下，180
°
剥离粘附力变化25％或更少。
[0005]本文还公开了导电制品。导电制品包括：基底，该基底具有第一主表面和第二主表面；以及导电粘合剂层，该导电粘合剂层设置在基底的第二主表面的至少一部分上。导电粘合剂如上所述并且包含压敏粘合剂基质和导电颗粒。在一些实施方案中，压敏粘合剂基质包含至少一种含有芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的非线性嵌段共聚物、至少一种烃基增粘树脂和至少一种芳族增强树脂。导电粘合剂是压敏粘合剂并且具有各种期望特性，包括高剥离粘附性、低DC电阻和对高温和湿度老化的耐受性。当设置在50微米厚的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)背衬上时，导电粘合剂在室温下具有至少15.0牛顿/分米的180
°
剥离粘附力。当设置在铜箔背衬上时，导电粘合剂具有通过ETM
‑
7所测量的小于0.4欧姆的DC电阻。在导电织物基底上老化至少1周时，在85℃和85％相对湿度下，180
°
剥离粘附力变化25％或更少。
附图说明
[0006]参照以下结合附图对本公开的各种实施方案的详细说明，可更全面地理解本申请。
[0007]图1是用于测试粘合剂的PIM(无源互调性)的装置的横截面图。
[0008]图2是用于测试粘合剂的PIM(无源互调性)的另一装置的横截面图。
[0009]图3是用于测试粘合剂的PIM(无源互调性)的另一装置的横截面图。
具体实施方式
[0010]在诸如智能电话和平板电脑的电子组件装置中，有许多应用需要导电胶带和导电垫圈作为接地和/或屏蔽材料使用。导电压敏粘合剂(CPSA)和含有CPSA的制品在电子装置中使用的部件中。这些CPSA不仅用于将装置的元件粘附在一起(PSA的典型作用)，而且还被称为在装置内提供附加的作用。导电PSA具有矛盾的要求，通常其需要具有高电导率以用于接地性能并且强烈粘附到电子部件而不会不利地影响该电子部件。由于电子部件通常经受腐蚀和降解(诸如，例如铜和导电织物的层)，因此压敏粘合剂中使用的许多典型材料不是用于CPSA的最佳项(诸如酸性或碱性官能材料)。
[0011]电子装置方面的一个期望是用于减少无源互调性(PIM)。当不同频率下的两个或更多个信号彼此混合时，会由于电气非线性而生成PIM。在一些情况下，由信号的无线发射产生的PIM信号可以在无线通信或数据装置的接收带内的频率下发生，从而引起不期望的信号干扰。用于测量PIM的方法描述于下文并且在附图中示出。因此，仍然需要这样的导电PSA，该导电PSA即使在升高的温度和湿度水平下老化时也具有并维持良好的PSA特性(诸如剥离和剪切特性)、具有并维持良好的导电特性，并且提供低水平的PIM。
[0012]在本公开中，描述了导电PSA，其具有并维持良好的PSA特性(诸如剥离和剪切特性)、良好的导电特性，并且提供低水平的PIM。该导电PSA包含压敏粘合剂基质，该压敏粘合剂基质包含至少一种含有芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的非线性嵌段共聚物、至少一种烃基增粘树脂、至少一种芳族增强树脂和分散在基质内的导电颗粒。还公开了使用此导电压敏粘合剂制备的制品。
[0013]如本文所用，术语“粘合剂”是指可用于将两个粘附体粘附在一起的聚合物组合物。粘合剂的示例为压敏粘合剂。
[0014]本领域的普通技术人员熟知压敏粘合剂组合物具有包括如下在内的特性：(1)有力且持久的粘着性，(2)用手指按压就能进行粘附，(3)足够的固定到粘附体上的能力，和(4)足够的内聚强度以从粘附体上干净地移除。经发现良好地用作压敏粘合剂的材料为经设计和配制而表现出所需粘弹特性，从而使得粘性、剥离粘附力和剪切保持力达到期望平衡的聚合物。获得特性的适当平衡不是简单的方法。
[0015]术语“室温”和“环境温度”能够互换使用，意指在20℃至25℃范围内的温度。
[0016]如本文所用，术语“相邻”在针对两层时意指，这两层相互毗邻，其间没有居间的开口空间。它们可以彼此直接接触(例如，层压在一起)或者可以存在居间层。
[0017]如本文所用，术语“聚合物”和“大分子”与它们在化学中的常见用法一致。聚合物和大分子由许多重复的亚基组成。术语“聚合物”用于描述由聚合反应形成的所得材料。
[0018]本文所公开的是导电粘合剂。导电粘合剂包含压敏粘合剂基质和导电颗粒。压敏粘合剂基质包含至少一种含有芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段的非线性嵌段共聚物、至少一种烃基增粘树脂和至少一种芳族增强树脂。导电粘合剂是压敏粘合剂，并且当设置在50微米厚的PET(聚对苯二甲酸乙二醇酯)背衬上时，在室温下具有至少15.0牛顿/分米(0.15N/mm)的180
°
剥离粘附力，并且当设置在铜箔背衬上时，具有通过ETM
‑
7测量的小于
0.4欧姆的DC电阻。导电粘合剂具有温度和湿气稳定性，使得在85℃和85％相对湿度下在导电织物基底上老化至少1周之后180
°
剥离粘附力变化25％或更少。
[0019]以在以下实施例部分和附图中更详细地描述的各种方式对导电粘合剂进行PIM(无源互调性)测试。一种方法涉及形成胶带，所述胶带包括导电粘合剂层和导电层，诸如导电织造层或非织造层。将胶带放置在包括金导电表面的测试夹具中。当第一电信号和第二电信号以相应频率F1和F2沿导电粘合剂层的厚度方向在金表面之间传播时，由第一电信号和第二电信号生成的任何互调信号具有等于nF1+mF2本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种导电粘合剂，包含：压敏粘合剂基质，所述压敏粘合剂基质包含至少一种非线性嵌段共聚物，所述至少一种非线性嵌段共聚物包含芳族末端嵌段和脂族弹性体嵌段；至少一种烃基增粘树脂；至少一种芳族增强树脂；以及导电颗粒，所述导电颗粒分散在所述基质内；其中所述导电粘合剂是压敏粘合剂，并且当设置在50微米厚的聚对苯二甲酸乙二醇酯背衬上时，在室温下具有至少15.0牛顿/分米的180
°
剥离粘附力，并且当设置在铜箔背衬上时具有通过ETM
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7测量的小于0.4欧姆的DC电阻，并且其中在85℃和85％相对湿度下在导电织物基底上老化至少1周后，所述180
°
剥离粘附力变化25％或更少。2.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述至少一种非线性嵌段共聚物包括星形共聚物或梳状共聚物。3.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述芳族末端嵌段包括苯乙烯嵌段，并且所述脂族弹性体嵌段包括异戊二烯、法呢烯或它们的组合。4.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述非线性嵌段共聚物包括具有苯乙烯末端嵌段和异戊二烯弹性体嵌段的星形共聚物，其中所述苯乙烯末端嵌段占所述总聚合物的9
‑
10重量％。5.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述至少一种烃增粘树脂包含氢化或部分氢化的烃树脂。6.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述至少一种芳族增强树脂包含Tg大于100℃的热塑性芳族共聚物。7.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述导电颗粒包括镍涂覆的石墨的颗粒。8.根据权利要求1所述的导电粘合剂，包含：压敏粘合剂基质，所述压敏粘合剂基质包含：40重量份至70重量份的至少一种非线性嵌段共聚物；30重量份至60重量份的烃基增粘树脂；2重量份至8重量份的芳族增强树脂；以及15重量份至30重量份的导电颗粒。9.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述导电粘合剂还包含至少一种含有导电纳米粒子的添加剂。10.根据权利要求9所述的导电粘合剂，其中所述导电纳米粒子包括碳纳米管、金属纳米线、金属纳米片、金属纳米晶粒和金属纳米球。11.根据权利要求9所述的导电粘合剂，其中所述导电纳米粒子包含以0.01重量份至0.1重量份的量存在的碳纳米管。12.根据权利要求1所述的导电粘合剂，其中所述导电粘合剂能够通过形成胶带并且将所述胶带放置在包括金导电表面的测试夹具中来测试无源互调性，所述胶...

【专利技术属性】
技术研发人员：瓦萨夫，
申请(专利权)人：三M中国有限公司，
类型：发明
国别省市：