散热涂层组合物和包含其的散热涂层制造技术

本发明专利技术提供散热涂层组合物和包含其的散热涂层。所述散热涂层组合物包含：树脂基料；和粒径在0.2

【技术实现步骤摘要】
散热涂层组合物和包含其的散热涂层


[0001]本专利技术涉及电子产品
，具体而言，本专利技术涉及一种用于消除电子产品中的热量积聚的散热涂层组合物。

技术介绍

[0002]近年来，消费类电子产品(例如，5G通信设备、智能电话、笔记本电脑等等)得到快速发展。为了提升这些电池产品的性能(例如，存储空间、续航能力、待机时间等等)，逐渐采用了大较功率的电源。然而，这类电子产品在工作时会在内部产生大量的热量积聚，如果不能将产生的这些热量及时散逸，将有可能影响电子产品的工作稳定性、缩短使用寿命，甚至导致失火等安全问题。
[0003]当前，在消费类电子产品领域中通常用于热量散失的手段包括在电子产品上附加热散失性界面材料(包括导热胶、导热垫等)，通过间隙填充甚至风扇的方式散热。然而，以上散热方式在某些情况下受限于电子产品的有限体积。
[0004]因此，开发出一种能够通过简单涂布就可以实现良好散热效果的散热涂层组合物具有重要的意义。

技术实现思路

[0005]从以上阐述的技术问题出发，本专利技术的目的是提供一种散热涂层组合物和包含其的散热涂层，所述散热涂层组合物尤其可以用于电子产品的散热应用，通过较薄的厚度就可以有效防止电子产品的热量积聚，从而使其更稳定地工作。
[0006]本专利技术人经过深入细致的研究，完成了本专利技术。
[0007]根据本专利技术的一个方面，提供了一种散热涂层组合物，所述散热涂层组合物包含：
[0008]树脂基料；和
[0009]粒径在0.2r/>‑
8μm范围内的无机颗粒，
[0010]其中，所述树脂基料与所述无机颗粒的重量比在1∶4
‑
10∶1的范围内；并且
[0011]所述无机颗粒包括第一无机颗粒和粒径大于所述第一无机颗粒的第二无机颗粒，其中所述第一无机颗粒与所述第二无机颗粒的粒径比在1∶1.6
‑
1∶40的范围内，并且所述第一无机颗粒与所述第二无机颗粒的重量比在1：20
‑
20∶1的范围内。
[0012]根据本专利技术的另一个方面，提供了一种散热涂层，所述散热涂层包含以上所述的散热涂层组合物。
[0013]与本领域中的现有技术相比，本专利技术的优点在于具有优良的用于电子产品散热的效果，通过较薄厚度的涂层就可以有效防止电子产品的热量积聚，从而使其更稳定地工作。
附图说明
[0014]图1显示了本专利技术中采用的散热测试构造的示意性横截面图，其依次包括彼此接触的热源1、铝板2、压敏胶层3、铜箔4、散热涂层5和测温头6。
具体实施方式
[0015]应当理解，在不脱离本公开的范围或精神的情况下，本领域技术人员能够根据本说明书的教导设想其他各种实施方案并能够对其进行修改。因此，以下的具体实施方式不具有限制性意义。
[0016]除非另外指明，否则本说明书和权利要求中使用的表示特征尺寸、数量和物化特性的所有数字均应该理解为在所有情况下均是由术语“约”来修饰的。因此，除非有相反的说明，否则上述说明书和所附权利要求书中列出的数值参平均是近似值，本领域的技术人员能够利用本文所公开的教导内容寻求获得的所需特性，适当改变这些近似值。用端点表示的数值范围的使用包括该范围内的所有数字以及该范围内的任何范围，例如，1至5包括1、1.1、1.3、1.5、2、2.75、3、3.80、4和5等等。
[0017]为了提供一种用于电子产品的具有优良散热性能的散热涂层组合物，本专利技术的专利技术人进行了深入的研究。专利技术人发现，当将树脂基料与具有不同粒径的两种无机颗粒混合并且在特定的范围内控制树脂基料与所述无机颗粒的重量比、两种无机颗粒的粒径比以及重量比时，能够制备一种具有优良散热性能的散热涂层组合物，该散热涂层组合物尤其可以用于电子产品的散热应用，通过较薄的厚度可以有效防止电子产品的热量积聚，从而使其更稳定地工作。
[0018]具体地，根据本专利技术的一个方面，提供了一种散热涂层组合物，所述散热涂层组合物包含：
[0019]树脂基料；和
[0020]粒径在0.2
‑
8μm范围内的无机颗粒，
[0021]其中，所述树脂基料与所述无机颗粒的重量比在1∶4
‑
10∶1的范围内；并且
[0022]所述无机颗粒包括第一无机颗粒和粒径大于所述第一无机颗粒的第二无机颗粒，其中所述第一无机颗粒与所述第二无机颗粒的粒径比在1∶1.6
‑
1∶40的范围内，并且所述第一无机颗粒与所述第二无机颗粒的重量比在1∶20
‑
20∶1的范围内。
[0023]根据本专利技术的技术方案，所述散热涂层组合物包含树脂基料作为散热涂层组合物的基础材料。对可以在本专利技术中采用的树脂基料的类型没有特别限制，只要该树脂基料能够在其中均匀分散无机颗粒即可。优选地，所述树脂基料在被施加到金属(例如，铜)表面上时具有良好的粘附性。优选地，所述树脂基料为热固性树脂或热塑性树脂。所述热固性树脂选自丙烯酸酯类树脂、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂和不饱和聚酯树脂中的一种或多种。所述热塑性树脂选自聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯和丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物中的一种或多种。更优选地，所述树脂基料为聚丙烯酸酯胶乳。聚丙烯酸酯胶乳是聚丙烯酸酯胶粒分散在水中所形成的胶乳。可以在本专利技术中使用的聚丙烯酸酯胶乳例如包括由BASF公司提供的聚丙烯酸酯胶乳(7015G)。
[0024]根据本专利技术的技术方案，所述散热涂层组合物包含无机颗粒作为必要组分。所述无机颗粒包括至少两种不同粒径的无机颗粒。所述至少两种不同粒径的无机颗粒均匀混合在以上所述的树脂基料中。该至少两种不同粒径的无机颗粒的粒径均在0.2
‑
8μm的范围内。所述树脂基料与所述无机颗粒的重量比在1∶4
‑
10∶1的范围内。更优选地，所述树脂基料与所述无机颗粒的重量比在1∶2
‑
10∶1的范围内。优选地，所述无机颗粒包括第一无机颗粒和粒径大于所述第一无机颗粒的第二无机颗粒。所述第一无机颗粒与所述第二无机颗粒的粒
径比在1：1.6
‑
1∶40、优选1∶15
‑
1∶40的范围内，并且所述第一无机颗粒与所述第二无机颗粒的重量比在1∶20
‑
20∶1、优选1：9
‑
9∶1的范围内。
[0025]对可以在本专利技术的散热涂层组合物中使用的无机颗粒的具体类型没有特别限制，优选地，所述无机颗粒选自无机氧化物颗粒、无机氮化物颗粒、石墨颗粒和石墨烯颗粒中的一种或多种。更优选地，所述无机颗粒选自二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒、氧化镁颗粒、二氧化钛颗粒、二氧化锆颗粒、氮化硼颗粒、氮化铝颗粒、石墨颗粒和石墨烯颗粒中的一种或多种。最优选地，所述无机颗粒为二氧化硅颗粒。
[0026]根据本专利技术的技术方案，为了使得所述散热涂层组合物便于操作，任选地，所述散热涂层本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种散热涂层组合物，所述散热涂层组合物包含：树脂基料；和粒径在0.2
‑
8μm范围内的无机颗粒，其中，所述树脂基料与所述无机颗粒的重量比在1∶4
‑
10：1的范围内；并且所述无机颗粒包括第一无机颗粒和粒径大于所述第一无机颗粒的第二无机颗粒，其中所述第一无机颗粒与所述第二无机颗粒的粒径比在1∶1.6
‑
1∶40的范围内，并且所述第一无机颗粒与所述第二无机颗粒的重量比在1∶20
‑
20∶1的范围内。2.根据权利要求1所述的散热涂层组合物，其中所述树脂基料为热固性树脂或热塑性树脂。3.根据权利要求2所述的散热涂层组合物，其中所述热固性树脂选自丙烯酸酯类树脂、环氧树脂、聚氨酯、酚醛树脂和不饱和聚酯树脂中的一种或多种。4.根据权利要求2所述的散热涂层组合物，其中所述热塑性树脂选自聚丙烯、聚乙烯、聚碳酸脂、聚对苯二甲酸乙二醇酯和丙烯腈
‑
丁二烯
‑
苯乙烯共聚物中的一种或多种。5.根据权利要求1所述的散热涂层组合物，其中所述树脂基料为聚丙烯酸酯胶乳。6.根据权利要求1所述的散热涂层组合物，其中所述无机颗粒选自二氧化硅颗粒、氧化铝颗粒、氧化镁颗粒、二氧化钛颗粒、二氧化锆颗粒、氮化硼颗粒、氮化铝颗粒、石墨颗粒和石墨烯...

【专利技术属性】
技术研发人员：姚荣霞，喻志刚，方敬，黄杰，钱清俊，
申请(专利权)人：三M中国有限公司，
类型：发明
国别省市：