【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种电子电路板锡焊元器件拆卸装置，尤其是涉及一种不用吸锡不用大面积加热的电子元件拆卸笔。
技术介绍
目前，公知的电子元件锡焊拆卸装置有电烙铁、吸锡器、热风机、熔锡池等，其基本原理是通过加热使焊锡熔化而取下电子元器件。当元器件管脚较多时，吸锡器利用空气负压将锡吸走，依次分开各管脚，而热风机和熔锡池则利用大面积加热的方式同时分开各管脚。在实际应用中，电铬铁对多管脚元件的拆卸效果不好，其他方法存在着设备贵重、操作复杂、危险性大等特点，尤其对于日益常见的过孔管脚，吸锡器效果很不理想。
技术实现思路
为了克服现有锡焊电子元器件拆卸装置的设备贵重、操作复杂等不足，本技术提供了一种拆卸笔。该拆卸笔利用不锈钢与熔化焊锡的非浸润性，跳出了熔锡与吸锡的思维方式，不仅结构简单，操作方便，而且能较好地分离非贴片电子器件的管脚与电路板，为非贴片电子器件的拆卸提供了方便。本技术解决其技术问题所采用的技术方案是:在小型旋具的头部，设置一个内径0.6mm?1mm左右、长10mm?20mm的不锈钢细管(可根据需要制成不同规格，形成系列)。不锈钢细管的管壁厚约0.1mm，口部有一...
【技术保护点】
一种非贴片式锡焊电子元件简易拆卸笔，是由笔管、笔座、笔身构成的，其特征是：笔管为细管状，连为一体的笔管和笔座可方便地安装于笔身顶端，笔身可以方便地旋转，笔管的上端留有气孔，与管座相通，笔座中开有凹孔。
【技术特征摘要】
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。