【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种拆卸电子元件用的工具，特别是一种多脚电子元件拆卸用锯钻。目前用于家用电器、电子仪器、电子设备安装调试和维修中集成电路或多脚电子元件的拆卸，一般采用吸锡器或用电烙铁加注射针头的拆卸方法，费时费力，操作极不方便。有时还可能损坏元件和印刷电路。本技术的目的就是提供一种快速拆卸集成电路或其他多脚元件的锯钻。本技术的目的是这样实现的：多脚电子元件拆卸用锯钻的外形为管状，尾部为园柱形的装卡部件，装卡部件的前端为园锥状。装卡部件前端的锥形上接有钻杆，钻杆中心开有空心钻孔，前部为带锯齿的钻头。装卡部件的中心开有装卡内孔，在装卡部件的园柱体上装有紧固螺钉。当拆卸集成电路或多脚电子元件时，用电机或转动工具带动锯钻旋转，将元件脚与印刷电路连接的焊锡锯开，依次对各脚操作，达到拆卸集成电路和多脚元件的目的。下面结合附图对本技术作进一步详细描写。图1是本技术结构示意图。图2是本技术操作驱动机构示意图。本技术的外形为管状，尾部为园柱状的装卡部件［1］，装卡部件［1］的中心开有装卡内孔［2］，在装卡部件［1］的园柱体上，装有紧固螺钉［3］。装卡部件［1］前端的锥形上接有钻杆［4］，钻杆［4］中心开有空心钻孔［5］，前部为带有锯齿［7］的钻头［6］。使用本技术拆卸电器元件时，首先将微电机的轴插-->入装卡内孔［2］中，旋紧紧固螺钉［3］，将钻头［6］对准元件脚焊点。电机带动锯钻旋转，将元件脚与印刷电路连接的焊锡锯开，使元件脚与印刷电路脱开，从而达到拆卸集成电路或多脚元件的目的。利用本技术拆卸电子元件，不需热电源和烫化焊锡，对印刷电路及周围元件无损害，而且操作非常简便。
【技术保护点】
一种用于多脚电子元件拆卸用的锯钻，其特征在于它是由尾部为园柱状、前端为园锥形、中心开有装卡内孔［２］的装卡部件［１］、与装卡部件［１］前端园锥形相连接的中心开有空心钻孔［５］的钻杆［４］以及带有锯齿［７］的钻头［６］构成。
【技术特征摘要】
1、一种用于多脚电子元件拆卸用的锯钻，其特征在于它是由尾部为园柱状、前端为园锥形、中心开有装卡内孔[2]的装卡部件[1]、与装卡部件[1]前端园锥形相连接的中心...
【专利技术属性】
技术研发人员：贾国康，史舒仁，
申请(专利权)人：史舒仁，贾国康，
类型：实用新型
国别省市：37[中国|山东]
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