一种电子元器件制造技术

本发明专利技术公开了一种电子元器件，包括电子元器件本体、引脚、壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其特征在于：所述引脚第二阶段上与所述电路板接触处设置有定位凹坑，且所述定位凹坑的深度为所述引脚第二阶段直径的1/3，所述定位凹坑中堆焊有焊料，所述引脚第二阶段上定位凹坑位置处设置有焊接在所述引脚第二阶段和所述电路板上的固定套。通过在引脚与电路板焊接的端部上设置定位凹坑，利用定位凹坑实现引脚与电路板的精确定位，接着在定位凹坑中堆焊焊料，实现引脚与电路板满焊，接着在定位凹坑位置处的引脚上设置固定套，实现引脚与电路板的可靠连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种电子元器件，尤其一种连接强度可靠的电子元器件。
技术介绍
电子元器件是电子元件和电小型的机器、仪器的组成部分，其本身常由若干零件构成，可以在同类产品中通用；常指电器、无线电、仪表等工业的某些零件，如电容、晶体管、游丝、发条等子器件的总称。常见的有二极管等。传统的电子元器的封装主要是通过与电子元器件相连的引脚焊接到电路板上，但是在批量生产作业时，因为引脚相对较为细小，就很有可能出现引脚与电路板虚焊的问题，另外在工况恶劣的环境下，也有可能导致焊接很好的引脚出现脱焊现象，如震动很大很频繁的场合，因此研究一种连接强度可靠的电机元器件很有必要。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是提供一种电子元器件，具有连接强度可靠的特点。为解决上述技术问题，本专利技术的技术方案为:一种电子元器件，包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，所述引脚第一阶段位于所述壳体内，所述引脚第二阶段位于所述壳体外，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其创新点在于:所述引脚第二阶段上与所述电路板接触处设置有定位凹坑，且所述定位凹坑的深度为所述引脚第二阶段直径的1/3，所述定位凹坑中堆焊有焊料，所述引脚第二阶段上定位凹坑位置处设置有焊接在所述引脚第二阶段和所述电路板上的固定套。优选的，所述固定套的高度为所述引脚第二阶段高度的1/5~1/3。优选的，所述引脚第二阶段上与所述壳体接触的一端上设置有焊接在所述壳体上的定位套筒。优选的，所述定位套筒为数根套筒组成，包括与所述壳体焊接的第一套筒、与所述固定套焊接的第二套筒、设置在所述第一套筒和所述第二套筒之间中间套筒，所述中间套筒分别卡合在所述第一套筒和所述第二套筒上。优选的，所述第一套筒和所述第二套筒之间设置有数根所述中间套筒。优选的，所述第一套筒上与所述固定套焊接的第一套筒端部与所述固定套圆弧过渡。本专利技术的优点在于:通过在引脚与电路板焊接的端部上设置定位凹坑，利用定位凹坑实现引脚与电路板的精确定位，接着在定位凹坑中堆焊焊料，实现引脚与电路板满焊，接着在定位凹坑位置处的引脚上设置固定套，实现引脚与电路板的可靠连接。引脚与壳体接触的端部设置与壳体焊接的定位套筒，并且定位套筒与固定套焊接，从而实现壳体与引脚以及电路形成一个连接可靠的整体，满足复杂工况下的正常工作。【附图说明】下面结合附图和【具体实施方式】对本专利技术作进一步详细的说明。图1是本专利技术一种电子元器件的结构示意图。图中:1-电子元器件本体、2-引脚、21-引脚第一阶段、22-引脚第二阶段、23-定位凹坑、3-壳体、4-定位套筒、41-第一套筒、42-第二套筒、43-中间套筒、5-固定套。【具体实施方式】本专利技术的电子元器件，包括电子元器件本体1、与电子元器件本体I相连的引脚2、罩住电子元器件本体I的壳体3，引脚2包括引脚第一阶段21和引脚第二阶段22，引脚第一阶段21位于壳体3内，引脚第二阶段22位于壳体3外，且引脚第二阶段22远离引脚第一阶段21的一端与电路板焊接。引脚第二阶段22上与电路板接触处设置有定位凹坑23，且定位凹坑23的深度为引脚第二阶段22直径的1/3，定位凹坑23中堆焊有焊料，引脚第二阶段22上定位凹坑23位置处设置有焊接在引脚第二阶段22和电路板上的固定套5。通过在引脚2与电路板焊接的端部上设置定位凹坑23，利用定位凹坑23实现引脚2与电路板的精确定位，接着在定位凹坑23中堆焊焊料，实现引脚2与电路板满焊，接着在定位凹坑23位置处的引脚2上设置固定套5，实现引脚2与电路板的可靠连接。上述的固定套5的高度理论结果表明，固定套5的高度为引脚第二阶段22高度的1/5-1/3时，效果达到最佳。为了满足复杂工况下的正常工作，引脚第二阶段22上与壳体3接触的一端上设置有焊接在壳体3上的定位套筒4。其中定位套筒4为数根套筒组成，包括与壳体3焊接的第一套筒41、与固定套5焊接的第二套筒42、设置在第一套筒41和第二套筒42之间中间套筒43，中间套筒43分别卡合在第一套筒41和第二套筒42上，第一套筒41和第二套筒42之间设置有数根中间套筒43，第一套筒41上与固定套5焊接的第一套筒41端部与固定套5圆弧过渡。通过将引脚2与壳体3接触的端部设置与壳体3焊接的定位套筒4，并且定位套筒4与固定套5焊接，从而实现壳体3与引脚2以及电路形成一个连接可靠的整体，满足复杂工况下的正常工作。最后需要说明的是，以上实施例仅用以说明本专利技术的技术方案而非限制性技术方案，本领域的普通技术人员应当理解，那些对本专利技术的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本技术方案的宗旨和范围，均应涵盖在本专利技术的权利要求范围当中。【主权项】1.一种电子元器件，包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，所述引脚第一阶段位于所述壳体内，所述引脚第二阶段位于所述壳体外，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其特征在于:所述引脚第二阶段上与所述电路板接触处设置有定位凹坑，且所述定位凹坑的深度为所述引脚第二阶段直径的1/3，所述定位凹坑中堆焊有焊料，所述引脚第二阶段上定位凹坑位置处设置有焊接在所述引脚第二阶段和所述电路板上的固定套。2.如权利要求1所述的一种电子元器件，其特征在于:所述固定套的高度为所述引脚第二阶段高度的1/5~1/3。3.如权利要求1所述的一种电子元器件，其特征在于:所述引脚第二阶段上与所述壳体接触的一端上设置有焊接在所述壳体上的定位套筒。4.如权利要求1所述的一种电子元器件，其特征在于:所述定位套筒为数根套筒组成，包括与所述壳体焊接的第一套筒、与所述固定套焊接的第二套筒、设置在所述第一套筒和所述第二套筒之间中间套筒，所述中间套筒分别卡合在所述第一套筒和所述第二套筒上。5.如权利要求4所述的一种电子元器件，其特征在于:所述第一套筒和所述第二套筒之间设置有数根所述中间套筒。6.如权利要求4所述的一种电子元器件，其特征在于:所述第一套筒上与所述固定套焊接的第一套筒端部与所述固定套圆弧过渡。【专利摘要】本专利技术公开了一种电子元器件，包括电子元器件本体、引脚、壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其特征在于：所述引脚第二阶段上与所述电路板接触处设置有定位凹坑，且所述定位凹坑的深度为所述引脚第二阶段直径的1/3，所述定位凹坑中堆焊有焊料，所述引脚第二阶段上定位凹坑位置处设置有焊接在所述引脚第二阶段和所述电路板上的固定套。通过在引脚与电路板焊接的端部上设置定位凹坑，利用定位凹坑实现引脚与电路板的精确定位，接着在定位凹坑中堆焊焊料，实现引脚与电路板满焊，接着在定位凹坑位置处的引脚上设置固定套，实现引脚与电路板的可靠连接。【IPC分类】H05K3/34【公开号】CN105007694【申请号】CN201510456149【专利技术人】黄静芬 【申请人】苏州佳像视讯科技有限公司【公开日】2015年10月28日【申请日】2015年7月30日本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子元器件，包括电子元器件本体、与所述电子元器件本体相连的引脚、罩住所述电子元器件本体的壳体，所述引脚包括引脚第一阶段和引脚第二阶段，所述引脚第一阶段位于所述壳体内，所述引脚第二阶段位于所述壳体外，且所述引脚第二阶段远离所述引脚第一阶段的一端与电路板焊接，其特征在于：所述引脚第二阶段上与所述电路板接触处设置有定位凹坑，且所述定位凹坑的深度为所述引脚第二阶段直径的1/3，所述定位凹坑中堆焊有焊料，所述引脚第二阶段上定位凹坑位置处设置有焊接在所述引脚第二阶段和所述电路板上的固定套。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：黄静芬，
申请(专利权)人：苏州佳像视讯科技有限公司，
类型：发明
国别省市：江苏;32