【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种电子元器件的灌封领域，具体涉及大功率电子元器件的灌封结构。
技术介绍
电子元器件可分为电子元件和电子器件两大类，其中电子元件一般是指在生产加工时不改变分子成分的成品，包括电阻器、电容器和电感器等；而电子器件一般是指生产加工时改变了分子结构的成品，包括晶体管、电子管和集成电路等。行波管属于电子管的一种，其是靠连续调制电子注的速度来实现放大功能的微波电子管。现有为了让电子元器件保持良好的工作状态，一般会采用在其产热部件处设置有散热件，通过散热件的高导热性能将电子元器件工作时产热部件产生的热量传递至外界。·散热件可以由金属夹持件、陶瓷件、高分子材料件以及复合材料件制备。现有用于电子元器件的散热件通常情况下为金属夹持件，金属夹持件本身具有金属良好的热导率，其散热效果理论上应该是最佳的；但由于某些产热部件自身形状结构的限制，因此其与散热件之间不能较好地接触，常常会有间隙的存在，导致金属夹持件与产热部件之间的实际接触面积较小，散热效果降低。另外，为了减小金属夹持件与电子元器件的产热部件之间的间隙，通常会采用先将产热部件的表面涂抹上灌封胶，然后再用金属夹持件...
【技术保护点】
一种电子元器件灌封结构，所述电子元器件包括有产热部件、外壳；所述产热部件和外壳之间灌封有复合导热材料，所述复合导热材料为树脂包覆的铝颗粒。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：邱葆荣，陈涛，陈燕，郭锐，宋琼英，李国，李新义，陶浩，明涛，林玲，
申请(专利权)人：成都国光电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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