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本发明公开一种电子元器件的灌封领域，具体涉及大功率电子元器件的灌封结构；所述电子元器件包括有产热部件、外壳；所述产热部件和外壳之间灌封有复合导热材料，所述复合导热材料为树脂包覆的铝颗粒。本发明电子元器件灌封结构与现有的散热方式相比，具有热导...
该专利属于成都国光电气股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过成都国光电气股份有限公司授权不得商用。

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