本实用新型专利技术涉及一种用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具，用于在软式电路板表面贴装制程中测量锡膏的高度以确定锡膏量，其包括呈长方体的本体，本体的底面向上开设有连通于垂直于底面的一对侧面之间的测量槽，测量槽在侧面上的截面的至少部分边缘呈多级阶梯状，每级阶梯对应一个锡膏量。通过本实用新型专利技术的锡膏监控量具，可以判读锡膏量，可以有效的克服因锡膏量无法合理判定所导致的待组装半成品功能缺陷；其可以有效的解决印刷少锡等焊接品质问题，更好的提升其生产良率及效率，有效合理的利用生产设备，并减少因焊接问题的人力维修成本与设备资源，从而提升生产效率。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种在软式电路板的表面贴装制程中用于监控锡膏量的量。
技术介绍
现有的软式印刷电路板生产的表面贴装制程中，通常在首次生产时一次性将所用锡膏直接添加至印刷用钢板表面。然而，首次添加或生产中再次添加锡膏量过多或过少，均则导致锡膏黏度等特性发生变化而造成产品报废或成本浪费，亦会有因锡膏量少造成的印刷少锡，进而导致焊接后焊接异常，这样将会浪费大量的人力去检验和维修等，浪费了大量原材料以及人力资源，使得成产效率较低。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够便于节约原材料、提升生产效率、使人力资源得以合理充分利用的用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具。为达到上述目的，本技术采用的技术方案是:一种用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具，用于在软式电路板表面贴装制程中测量锡膏的高度以确定锡膏量，其包括呈长方体的本体，所述的本体的底面向上开设有连通于垂直于所述的底面的一对侧面之间的测量槽，所述的测量槽在所述的侧面上的截面的至少部分边缘呈多级阶梯状，每级所述的阶梯对应一个锡膏量。优选的，所述的测量槽包括五级所述的阶梯，每级所述的阶梯处标记有表示锡膏量的刻度。优选的，所述的测量槽的在所述的侧面上的截面为轴对称图形，且其对称轴两侧的边缘呈对称的多级阶梯状。优选的，所述的本体的顶部设置有取手位。由于上述技术方案运用，本技术与现有技术相比具有下列优点:通过本技术的锡膏监控量具，可以判读锡膏量，可以有效的克服因锡膏量无法合理判定所导致的待组装半成品功能缺陷；其可以有效的解决印刷少锡等焊接品质问题，更好的提升其生产良率及效率，有效合理的利用生产设备，并减少因焊接问题的人力维修成本与设备资源，从而提升生产效率。【附图说明】附图1为本技术的轴侧示意图。附图2为本技术的主视示意图。附图3为本技术的侧视示意图。以上附图中:1、本体；2、测量槽；3、文字标注区；4、锡膏。【具体实施方式】下面结合附图所示的实施例对本技术作进一步描述。实施例一:参见附图1至附图3所示，一种用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具，包括呈较扁长方体的本体1，其长度a为130臟，宽度b为40臟，厚度c为10mm。该本体I由非亲磁性材料(如铝合金)制成，其具有相对的底面和顶面以及相对的两对侧面。这两对侧面均垂直于底面和顶面。在本体I的底面上，向上开设有连通于垂直于底面的一对侧面之间的测量槽2，该测量槽2在其所连通的一对侧面上形成其截面。测量槽2在侧面上的截面的至少部分边缘呈多级阶梯状，其中每级阶梯对应一个锡膏量。在本实施例中，测量槽2的在侧面上的截面为轴对称图形，且其对称轴两侧的边缘呈对称的多级阶梯状，具体为:测量槽2包括五级阶梯，而每级阶梯处标记有表示锡膏量的刻度，最靠近底面的那一级阶梯和最靠近顶面的那一级阶梯分别对应锡膏量过少或过多，不适宜进行作业，而其他三级阶梯则分别对应于锡膏量低、锡膏量中和锡膏量高，这些锡膏量可以正常进行作业。具体各级阶梯的相对于本体I的底面的高度可根据实际情况设置，本实施例中，设定本体I的底面为O点，最低一级阶梯距离底面的高度为10mm，第二级阶梯、第三级阶梯分别相对于其前一级阶梯的高度均为3mm，第四级阶梯相对于第三级阶梯的高度为4mm。故而前四级阶梯的总高度为20mm。在本体I的侧面靠近顶面处，可以设置一文字标注区3，用于标注车间等信息。而为了方便人员持握该量具进行测量操作，还可以在本体I的顶部设置取手位。该锡膏监控量具用于在软式电路板表面贴装制程中测量锡膏4的高度以确定锡膏量。将其放置于钢网上并使锡膏4堆积于测量槽2内，通过各个阶梯的位置即可估读出锡膏量。当锡膏4的高度低于1mm时，其位于第一级阶梯以下，不能正常进行作业；当锡膏4的高度为10-13mm时，可用于作业，但锡膏量较少；当锡膏4的高度为13_16mm时，锡膏量适中，可以用于正常作业；当锡膏4的高度为16-20_时，可用于作业但锡膏量较多；当锡膏4的高度超过20mm时，锡膏量过多，不能进行正常作业。上述实施例只为说明本技术的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本技术的内容并据以实施，并不能以此限制本技术的保护范围。凡根据本技术精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本技术的保护范围之内。【主权项】1.一种用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具，用于在软式电路板表面贴装制程中测量锡膏的高度以确定锡膏量，其特征在于:其包括呈长方体的本体，所述的本体的底面向上开设有连通于垂直于所述的底面的一对侧面之间的测量槽，所述的测量槽在所述的侧面上的截面的至少部分边缘呈多级阶梯状，每级所述的阶梯对应一个锡膏量。2.根据权利要求1所述的用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具，其特征在于:所述的测量槽包括五级所述的阶梯，每级所述的阶梯处标记有表示锡膏量的刻度。3.根据权利要求1或2所述的用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具，其特征在于:所述的测量槽的在所述的侧面上的截面为轴对称图形，且其对称轴两侧的边缘呈对称的多级阶梯状。4.根据权利要求1所述的用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具，其特征在于:所述的本体的顶部设置有取手位。【专利摘要】本技术涉及一种用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具，用于在软式电路板表面贴装制程中测量锡膏的高度以确定锡膏量，其包括呈长方体的本体，本体的底面向上开设有连通于垂直于底面的一对侧面之间的测量槽，测量槽在侧面上的截面的至少部分边缘呈多级阶梯状，每级阶梯对应一个锡膏量。通过本技术的锡膏监控量具，可以判读锡膏量，可以有效的克服因锡膏量无法合理判定所导致的待组装半成品功能缺陷；其可以有效的解决印刷少锡等焊接品质问题，更好的提升其生产良率及效率，有效合理的利用生产设备，并减少因焊接问题的人力维修成本与设备资源，从而提升生产效率。【IPC分类】H05K3/34【公开号】CN204721731【申请号】CN201520016632【专利技术人】张元超, 王世术, 董胜峰, 许荣显 【申请人】淳华科技(昆山)有限公司【公开日】2015年10月21日【申请日】2015年1月12日本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种用于软式电路板表面贴装制程的锡膏监控量具，用于在软式电路板表面贴装制程中测量锡膏的高度以确定锡膏量，其特征在于：其包括呈长方体的本体，所述的本体的底面向上开设有连通于垂直于所述的底面的一对侧面之间的测量槽，所述的测量槽在所述的侧面上的截面的至少部分边缘呈多级阶梯状，每级所述的阶梯对应一个锡膏量。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：张元超，王世术，董胜峰，许荣显，
申请(专利权)人：淳华科技昆山有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32
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