一种印刷电路板锡膏的设备制造技术

本实用新型专利技术涉及一种印刷电路板锡膏的设备，用于通孔插件装配工艺中，包括用来固定印制电路板的下模板，设置于下模板上方且与所印刷的印制电路板适配的钢网。该印刷设备利用钢网的网孔漏锡膏，非网孔部位不漏锡膏的原理将锡膏印刷到放置于钢网下方且固定于所述下模板上的印制电路板，由于所述钢网上的孔是根据电路板的焊盘位置和锡膏的最佳涂布量的大小而开设的，所以在印刷过程中的锡膏涂布量不会改变，解决了目前通孔插件电路板管状印刷工艺中锡膏涂布量不易控制的问题。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子元件生产
，更具体的说是涉及ー种印刷电路板锡膏的设备。
技术介绍
印制电路板是电子元器件的载体，电子元器件通过表面贴装技术或者插孔技木，然后通过回流焊接的エ艺与电路板牢固的连接。回流焊又称为再流焊，通过重新熔化预先放置在印制电路板上的锡膏从而形成焊 点，在焊接过程中不需添加任何额外焊料的一种焊接方法。通孔插件电路板的回流焊エ艺的主要构成要素为锡膏印刷、零件插装，回流焊接、光学检测，由以上要素可以看出在回流焊接之前还包括锡膏的印刷和零件的插装エ序。目前的通孔插件电路板的锡膏印刷工序普遍采用管状印刷工艺，即锡膏通过安装在上模板上的细小的管孔涂布到固定于下模板上的电路板的焊盘上。采用管状印刷工艺涂布到电路板上的锡膏量受到管孔在印制电路板焊盘上方的停留时间以及管孔锡膏流量大小的影响，由管孔挤出并涂布到电路板上的锡膏呈泪滴状，锡膏在涂布到焊盘上之后会有一定程度的塌陷，如果锡膏涂布量太大，则容易引起连焊的发生，但是涂布量太小又会造成焊接不牢固容易出现松动或者接触不良，锡膏涂布量的大小在生产过程中很难准确掌握。如何开发ー种印刷电路板锡膏的设备，该设备用于通孔插件装配エ艺当中，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板锡膏的设备，用于通孔插件装配工艺中，其特征在于，包括用来固定电路板的下模板(4)，设置于所述下模板(4)上方且与待印刷的电路板的焊盘适配的钢网(2)，所述钢网(2)的高度可调节，一端与所述钢网(2)接触且与所述钢网(2)有夹角的刮刀(1)。

【技术特征摘要】
1.ー种印刷电路板锡膏的设备，用于通孔插件装配エ艺中，其特征在于，包括用来固定电路板的下模板(4)，设置于所述下模板(4)上方且与待印刷的电路板的焊盘适配的钢网(2)，所述钢网(2)的高度可调节，一端与所述钢网(2)接触且与所述钢网(2)有夹角的刮刀⑴。2.根据权利要求I所述的印刷电路板锡膏的设备，其特征在于，所述下模板(4)的高度可调节。3.根据权利要求I所述的印刷电路板锡膏的设备，其特征在于，所述刮刀(I)的高度和其与所述钢网(2)的夹角可调节。4....

【专利技术属性】
技术研发人员：薛忠唐，
申请(专利权)人：四川福润得数码科技有限责任公司，
类型：实用新型
国别省市：