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本实用新型涉及一种印刷电路板锡膏的设备，用于通孔插件装配工艺中，包括用来固定印制电路板的下模板，设置于下模板上方且与所印刷的印制电路板适配的钢网。该印刷设备利用钢网的网孔漏锡膏，非网孔部位不漏锡膏的原理将锡膏印刷到放置于钢网下方且固定于所述...
该专利属于四川福润得数码科技有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过四川福润得数码科技有限责任公司授权不得商用。

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