集物装置及其分压箱制造方法及图纸

本实用新型专利技术提出一种集物装置及其分压箱，集物装置包含一分压箱、一汲取器及一抽气装置。其中，分压箱具一容置空间，且分压箱内间隔设有多个阻流板，以形成多个收集室。汲取器具有一吸口，汲取器连接于分压箱，令吸口与容置空间相连通。抽气装置连接于分压箱以产生负压，并使这些收集室具有负压差。集物装置可借此负压差对吸取物件进行质量分选的动作。本实用新型专利技术可利用各收集室间具有负压差的特性针对所收集的物件进行质量分选，进而同时完成收集与分类物件。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种集物装置及其分压箱，特别涉及一种用于质量分选的集物装置及其分压箱。
技术介绍
近年来，随着电子产品有日渐微小化的趋势，其内部所有元件亦均必须随着电路板尺寸小型化而缩小其体积。因此，厂商开始重视表面粘着装置(Surface MountedDevices, SMD)及其粘着技术(Surface Mounted Technology, SMT)。对表面粘着装置(SMD)而言，表面粘着技术(SMT)是影响其制作成本与生产合格率的主要因素，而球栅阵列式(Ball Grid Array, BGA)即是目前极为普遍使用的一种表面粘着技术(SMT)。球栅阵列式表面粘着技术主要是在表面粘着装置与电路板连接的一面上植入多个呈球栅阵列排列的锡球，令表面粘着装置可借由锡球与电路板电性连接。然由于表面粘着装置与电路板的粘着工艺的合格率并非100%完善，故仍会有不符合规格的成品产生。举例来说，在将表面粘着装置焊接于电路板上时，就常发生锡球脱落等状况。然而厂商在处理这些不符合规格的成品时，基于成本考量的前提下，并不会将之丢弃，而会先对这些成品进行锡球重工工序。所谓锡球重工工序即是去除这些电路板上的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集物装置，其特征在于，包含：一分压箱，具有一容置空间，该分压箱内间隔设有多个阻流板，以形成多个收集室；一汲取器，具有一吸口，该汲取器连接于该分压箱，令该吸口与该容置空间相连通；一抽气装置，连接于该分压箱以产生负压，并使所述多个收集室具有负压差。

【技术特征摘要】
1.一种集物装置，其特征在于，包含 一分压箱，具有一容置空间，该分压箱内间隔设有多个阻流板，以形成多个收集室； 一汲取器，具有一吸口，该汲取器连接于该分压箱，令该吸口与该容置空间相连通； 一抽气装置，连接于该分压箱以产生负压，并使所述多个收集室具有负压差。2.如权利要求I所述的集物装置，其特征在于，该分压箱包含一外箱体及一内箱体，该内箱体可选择地装卸于该外箱体内，该容置空间位于该内箱体内。3.如权利要求2所述的集物装置，其特征在于，该外箱体具有一进气口及一出气口，该汲取器连接该进气口，该抽气装置连接该出气口。4.如权利要求2所述的集物装置，其特征在于，该外箱体包含一容置箱及一箱盖，该箱盖枢设于该容置箱。5.如权利要求2所述的集物装置，其特征在于，该内箱体包含一底板及相对竖立于该底板的一对侧板，所述多个阻流板间隔排列于该对侧板之间，且所述多个阻流板各具有一开口，令所述多个收集室相连通。6.如权利要求5所述的集物装置，其特征在于，所述多个阻流板包含多个第一板件及多个第二板件，各该第一板件与各该第二板件交错设置于该对侧板，该第一板件与该第二板件夹一锐角。7.如权利要求6所述的集物装置，其特征在于，各该第一板件与各该第二板件交错设置于该对侧板，该第一板件或该第二板件与该底板夹一锐角。8.如权利要求7所述的集物装置，其特征在于，每一该阻流板具有低于该开口的高度的一集物段。9.如权利要求8所述的集物装置，其特征在于，该第一板件的该开口面对于该第二板件的该集物段。10.如权利要求2所述的集物装置，其特征在于，该内箱体包含一收集盒及对应于该收集盒的一取物口，该收集盒位于所述多个阻流板与该内箱体的一底板间，该收集盒能够自该取物口...

【专利技术属性】
技术研发人员：罗伟珍，蒋胜华，林德修，
申请(专利权)人：恩斯迈电子深圳有限公司，
类型：实用新型
国别省市：