一种新型钢板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种新型钢板，针对目前PCB板在制造过程中，容易产生空焊、少锡、连锡或拉尖不良等情况，设计了一种在不同印刷区域具有不同厚度的阶梯型钢板，通过化学蚀刻的方法在钢板的局部加厚/减薄位置进行开孔，已达到钢板上印刷出不同的锡膏厚度的效果，满足PCB特定区域模块对锡膏量需求的不同，有效避免了空焊或少锡不良，改善连锡与拉尖不良的情况，并且本实用新型专利技术的产品结构及制造工艺简单，易于实施，有效提高了PCB板焊接的稳定性和良品率，有利于提高企业的产量和生产效率。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子组装行业，具体是一种阶梯型的新型钢板。
技术介绍
随着世界科技的飞速进步，目前，现有技术中电子产品已向小型化和高功能化发展，短小轻薄是全世界的主流趋势，所以印刷电路板也愈来愈高精度化，这对电子产品零件的制造工厂提出了强有力的挑战。目前在电子组装产业中，SMT技术已成为主流，精密仪器对线路板的高焊接质量要求，使得对锡膏印刷制程以及对钢板设计的要求也越来越高，良好的开孔设计可提升印刷工艺回流能力及质量。
技术实现思路
本技术的技术目的是克服现有技术的弊端，提供一种能够满足PCB板不同位置对锡膏量需求不同的新型钢板。本技术的技术方案是一种新型钢板，包括制作钢板用的钢片，其特征在于所述钢板包括两种以上具有不同厚度的开孔区域。进一步的技术方案包括所述区域包括钢板的基准厚度区域和一个以上的加厚/减薄区域。针对特殊元件，所述钢板在对应PCB板焊接电感的开孔位置相对于基准厚度为加厚区域，可设为双面加厚区域。作为优选，所述钢片为SUS304H钢材，硬度高，无磁性，耐腐蚀。上述新型钢板的制作工艺，包括钢板的开孔步骤，其特征在于，所述开孔的步骤包括步骤SI :设计好钢板的开孔位置，在钢板上涂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种新型钢板，包括制作钢板用的钢片，其特征在于：所述钢板包括两种以上具有不同厚度的开孔区域。

【技术特征摘要】
1.一种新型钢板，包括制作钢板用的钢片，其特征在于所述钢板包括两种以上具有不同厚度的开孔区域。2.根据权利要求I所述的一种新型钢板，其特征在于所述区域包括钢板的基准厚度区域和一个以上的加厚/减薄区域。3.根据权利要求2所述的一种新型钢板，其特征在于所述钢板在...

【专利技术属性】
技术研发人员：钱忠华，
申请(专利权)人：昆山元崧电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：