【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种焊接基板，特别是一种万能铆钉焊接基板。
技术介绍
电子线路的安装实训，一种是在万能PCB焊接基板上完成，万能PCB焊接基板是采用覆铜板加工而成的；另一种是在印刷线路板上完成，印刷线路板也是采用覆铜板加工而成的。上述两种板子都是采用覆铜板加工而成，覆铜板则是由环氧树脂板表面覆铜皮而成(铜皮作为导电介质，经加工后形成线路及焊接点)，因此长期受到高温(电子线路焊接时，烙铁温度在200°C以上)后，焊接点十分容易剥落，焊接点一旦剥落，板子就无法再次使用。经实践证明，万能PCB焊接基板和印刷线路板反复使用两到三次后，焊接点就会剥落，板就报废，能源极大浪费，又不环保。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种耐用、环保且节约资源的焊接基板。本技术解决上述技术问题的技术方案如下一种万能铆钉焊接基板，包括空心铜铆钉，其特征在于，所述空心铜铆钉安装在焊接基板上，所述焊接基板安装在脚柱上。本技术的有益效果是万能铆钉焊接基板由于采用空心铜铆钉作为焊接点，并且采用铆压而成，基板是环氧树脂板，因此即使反复高温焊接空心铜铆钉也不易脱落、板子不易变形，可反复使用，大大节约了资源...
【技术保护点】
一种万能铆钉焊接基板，包括空心铜铆钉，其特征在于，所述空心铜铆钉安装在焊接基板上，所述基板安装在脚柱上。
【技术特征摘要】
1.一种万能铆钉焊接基板，包括空心铜铆钉，其特征在于，所述空心铜铆钉安装在焊接基板上，所述基板安装在脚柱上。2.根据权利要求2所述的万能铆钉焊接基板，其特征在于，所述脚柱由尼龙制成。3.根据权利要求I所述的万能铆钉焊接基板，其特征在于，所述空心铜铆钉的间距为8毫米X8毫米。4.根据权利要求I所述的万能铆钉焊接基板，其特征在于，所述焊接基板正反面都设计有网络线和网络标号，正反两面的网络线和网...
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