【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于焊接功率模块的金属基板，属于半导体
技术介绍
随着大功率电力电子技术的发展，越来越多IGBT功率模块应用在汽车工业、太阳能、风能、机车牵引等领域，由于IGBT功率模块工作时是处在大电流和大电压工况下，故会产生很大的功耗。但随着功率半导体模块单位体积功耗的增加，又会造成器件在工作时温度过高而失效，因此功率半导体模块的散热技术是功率半导体模块设计和使用的关键。目前国内功率半导体模块均采用焊接方式将各芯片及各元件焊接在金属基板上，在芯片焊接时，芯片下部是通过焊料层与金属基板焊接，由于焊料层厚度的均匀性无法得到保证，加之在放置焊料层时其位置会存在一定的偏差，因此使得焊料层在一定程度上会产生翘曲及斜坡而造成焊接不良，而焊接不良又会导致产品使用过程中热值增大，温度升高最终造成器件损坏，因此芯片的焊接不良是造成半导体模块的可靠性差、寿命低的其中一种因素。再则，在功率模块使用时，虽然是采用铜基板，但由于各芯片的焊接位置不同，仅能依靠铜基板自身的导热性能进行导热，瞬间导热效果不好，会造成铜基板上的温度分布不均，由于铜基板局部温度升高，最终会导致功率模块寿命下降或失效。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种结构合理，能方便对焊料层进行定位，提高焊接可靠性和功率模块使用寿命的用于焊接功率模块的金属基板。本技术为达到上述目的的技术方案是一种用于焊接功率模块的金属基板，包括板体，其特征在于所述板体的正面设置有对焊料层外周边进行限位的四个以上的限位凸起，板体底部设有凹槽，且凹槽内充填有导热硅脂。其中所述板体上限位凸起的高度大于焊料层的高度。所述板体上的限位凸...
【技术保护点】
一种用于焊接功率模块的金属基板，包括板体（1），其特征在于：所述板体（1）的正面至少设置有对焊料层（7）外周边进行限位的四个以上的限位凸起（3），板体（1）底部设有凹槽（5），且凹槽（5）内充填有导热硅脂（6）。
【技术特征摘要】
1.一种用于焊接功率模块的金属基板，包括板体(1)，其特征在于所述板体(I)的正面至少设置有对焊料层(7)外周边进行限位的四个以上的限位凸起(3)，板体(I)底部设有凹槽(5)，且凹槽(5)内充填有导热硅脂(6)。2.根据权利要求1所述的用于焊接功率模块的金属基板，其特征在于所述板体(I)上限位凸起(3)的高度大于焊料层...
【专利技术属性】
技术研发人员：郑军，聂世义，张敏，姚玉双，王晓宝，
申请(专利权)人：江苏宏微科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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