【技术实现步骤摘要】
本技术涉及散热器
，这里特指一种芯片散热器的卡接结构。
技术介绍
芯片散热器，一般通过卡接架卡接在芯片的主板上，如果卡接架卡接不稳，如产生晃动，会造成芯片散热不好，严重时可能造成芯片损坏，由于芯片往往是电子产品的核心，芯片损坏，往往造成电子产品报废，因此，将卡接架卡接稳当，对延长电子产品寿命，保护芯片，具有重要意义。
技术实现思路
本技术的目的在于克服现有技术中的不足之处，提供一种可紧密卡接结构的芯片散热器。为实现上述目的，本技术采用如下的技术方案一种芯片散热器，它包括散热片、散热基座，及将散热基座卡接在芯片上卡接架，所述的卡接架呈口字形，其长边向上翘起，并形成卡接耳，并在卡接耳上卡片孔，在卡片孔设有卡接片，卡接架的两个宽边向下延伸、并向内凹伸形成一卡边，所述的散热基座两侧对应卡接架位置设有卡边槽。所述的卡接架的两个宽边向下延伸侧棱向内凹弯成两个扣边。所述安装在卡接架两个卡接片呈倒“八”字形，上设计卡接孔。本技术的有益效果在于本技术的卡接架，其卡边可方便容置在散热基座的卡边槽内，当将散热器卡接在芯片的主板上时，由于整个卡接架向下弹性变形，会使卡边同时产生变形，就能够将卡边紧密卡接在散热基座的卡边槽，其扣边也能够很好限定散热基座在卡接架滑动，使得散热器安装稳定程度大大提高。附图说明图1为本技术的立体图；图2为本技术的立体分解图。具体实施方式以下对本技术作进一步说明 见图1-2所示，本技术公开的一种芯片散热器，它包括散热片1、散热基座2，及将散热基座2卡接在芯片上卡接架3，所述的卡接架3呈口字形，其长边向上翘起，并形成卡接耳，并在卡接耳上卡片孔31，在卡片孔3...
【技术保护点】
一种芯片散热器，它包括散热片、散热基座，及将散热基座卡接在芯片上卡接架，其特征在于，所述的卡接架呈口字形，其长边向上翘起，并形成卡接耳，并在卡接耳上卡片孔，在卡片孔设有卡接片，卡接架的两个宽边向下延伸、并向内凹伸形成一卡边，所述的散热基座两侧对应卡接架位置设有卡边槽。
【技术特征摘要】
1.一种芯片散热器，它包括散热片、散热基座，及将散热基座卡接在芯片上卡接架，其特征在于，所述的卡接架呈口字形，其长边向上翘起，并形成卡接耳，并在卡接耳上卡片孔， 在卡片孔设有卡接片，卡接架的两个宽边向下延伸、并向内凹伸形成—^边，所述的散...
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