【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种散热装置，特别涉及一种用于对电子元件散热的散热装置。
技术介绍
随着电子装置内部芯片运算速度的提升及消耗功率的增大，相应产生的热量亦随之剧增，为了使芯片能在正常工作温度下运行，通常需在芯片表面贴设一散热器来及时排出芯片产生的热量。业界为了使散热器与芯片之间紧密贴合以达到良好的散热效果，采用多个扣合结构固定在散热器上。传统的扣合结构包括一螺杆、套置在该螺杆上的一弹簧和一圆形垫片。该螺杆下端开置一个卡槽，该螺杆穿过该散热器的基板，该圆形垫片卡置在该螺杆的卡槽上并贴靠在散热器的基板底部，从而将该扣合结构固定在该散热器上。然而，在运输等过程中，该圆形垫片容易从螺杆上脱落，导致扣合结构从散热器上脱离。再者，散热器上装了几个扣合结构，就要相应地使用几个圆形垫片，工厂产线为了将圆形垫片卡置在螺杆上，需要专门安排人力及卡置圆形垫片的专用治具，增加了组装工时及人力和治具制作的成本。
技术实现思路
有鉴于此，有必要提供一种结构稳固且易于安装的散热装置。一种散热装置，包括一个基板及一个扣合结构，该扣合结构包括一个扣件及套置在该扣件上的一个弹性元件，该扣件包括一个柱状的连接部、设于连接部一端的一个操作部及设于连接部相反的另一端的一个固定部，所述基板上开设一个穿孔，该穿孔的内表面包括曲率不同的第一面与第二面，该连接部靠近该固定部处的周缘水平向外凸设一个卡置部，该卡置部与该基板的穿孔的构造相耦合，所述卡置部从基板一侧穿过穿孔旋转一个角度卡置在基板相对的另一侧，所述弹性元件被压缩在基板和扣件的操作部之间。与现有技术相比，本专利技术的散热装置的扣合结构结构紧凑稳固，便于安...
【技术保护点】
一种散热装置，包括一个基板及一个扣合结构，该扣合结构包括一个扣件及套置在该扣件上的一个弹性元件，该扣件包括一个柱状的连接部、设于连接部一端的一个操作部及设于连接部相反的另一端的一个固定部，其特征在于：所述基板上开设一个穿孔，该穿孔的内表面包括曲率不同的第一面与第二面，该连接部靠近该固定部处的周缘水平向外凸设一个卡置部，该卡置部与该基板的穿孔的构造相耦合，所述卡置部从基板一侧穿过该基板的穿孔旋转一个角度卡置在基板相对的另一侧，所述弹性元件被压缩在基板和扣件的操作部之间。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：李志鹏，
申请(专利权)人：富瑞精密组件昆山有限公司，鸿准精密工业股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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