图像传感器的阶梯式封装及其制造方法技术

本发明专利技术涉及图像传感器的阶梯式封装及其制造方法。图像传感器封装包括具有相对的第一和第二表面的晶体装卸器，以及形成在第一表面中的腔体。至少一个台阶从腔体的侧壁延伸，其中腔体以孔的形式终止在第二表面。盖子被安装到第二表面且在孔上方延伸并覆盖该孔。该盖子对于至少一个范围的光波长是光学透明的。传感器芯片被布置在腔体中且被安装到该至少一个台阶。传感器芯片包括具有前和后相对表面的基板、形成在前表面处的多个光电检测器以及形成在前表面处的多个接触焊盘，所述多个接触焊盘被电耦合到所述光电检测器。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子器件的封装，且更特别地涉及光学半导体器件的封装。
技术介绍
半导体器件的趋势是更小的集成电路(IC)器件(也称作芯片)、以更小的封装体封装(其保护芯片而同时提供片外信号连接性)。一个实例是图像传感器，其是包括将入射光变换成电信号的光电检测器(其准确地反映具有良好空间分辨率的入射光的强度和颜色信息)的IC器件。目前，板上芯片(C0B-其中裸片被直接安装在印刷电路板上)和谢尔卡斯(Shellcase)晶片级CSP(其中晶片被层叠在两个玻璃薄片之间)是用来构造图像传感器模块(例如用于移动器件照相机、光学鼠标等)的主流的封装和装配工艺。然而，随着使用较 高像素图像传感器，由于针对封装8和12英寸图像传感器晶片的投资支出、装配限制、尺寸限制(该要求是对于较低剖面器件的)以及产率问题，COB和Shellcase WLCSP装配变得愈加困难。例如，Shellcase WLCSP技术包括在晶片被单体化成独立的封装芯片之前在晶片上封装图像传感器，意味着来自每个晶片的有缺陷的那些芯片在它们可被测试之前仍然被封装(其抬高了成本)。存在对用于诸如已经被单体化和测试的图像传感器的芯片的改本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种图像传感器封装，包括：具有相对的第一和第二表面的晶体装卸器，该装卸器包括形成在第一表面中的腔体和从腔体的侧壁延伸的至少一个台阶，其中腔体以孔的形式终止在第二表面；安装到第二表面并在孔上延伸且覆盖该孔的盖子，其中该盖子对于至少一个范围的光波长是光学透明的；和传感器芯片，其被布置在腔体中并被安装到该至少一个台阶，其中该传感器芯片包括：具有前和后相对表面的基板，形成在前表面处的多个光电检测器，和形成在前表面处的多个接触焊盘，所述多个接触焊盘被电耦合到所述光电检测器。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：V·奥加涅相，
申请(专利权)人：奥普蒂兹公司，
类型：发明
国别省市：