【技术实现步骤摘要】
堆叠的晶片级封装器件
技术介绍
诸如智能手机、移动游戏设备等多媒体设备采用了给多媒体设备提供各种功能的集成电路。例如，集成电路可以给这些多媒体设备提供处理功能、存储功能等。然而，多媒体设备会继续有更多功能，其需要更多数量的集成电路以执行期望的功能(以及存储)。例如， 多媒体设备可以包括设计为执行单个或多个与特定任务相关的多个应用程序(apps)(例如，应用)。每个应用程序都需要访问用于应用程序的期望任务的电路且需要具有利用用于应用程序的期望任务的电路的能力。
技术实现思路
所描述的晶片级封装技术使得可以将多个管芯封装到单个半导体封装器件中。在实施方式中，堆叠的晶片级封装器件包括具有在其中形成的至少一个电互连部的半导体器件。至少一个半导体封装器件设置在所述半导体器件的所述第一表面上。一个或多个所述半导体封装器件包括一个或多个微焊料凸块。所述晶片级封装器件还包括设置在所述半导体器件上并由所述半导体器件支撑的用以包封一个或多个所述半导体封装器件的包封结构。当半导体封装器件设置在所述半导体器件上时，每个所述微焊料凸块连接至形成在所述半导体器件中的各个电互连部。所述电互连部在所述半导...
【技术保护点】
一种晶片级封装器件，包括：半导体器件，具有形成在所述半导体器件中的至少一个电互连部，所述半导体器件包括第一表面和第二表面；半导体封装器件，设置在所述半导体器件的所述第一表面上；至少一个微焊料凸块，耦合至所述半导体封装器件；以及包封结构，由所述半导体器件支撑并用于包封所述半导体封装器件；其中，当所述半导体封装器件设置在所述半导体器件的所述第一表面上并且所述至少一个电互连部配置为给所述半导体封装器件提供电连接时，所述至少一个微焊料凸块与所述至少一个电互连部接触。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：A·V·萨莫伊洛夫，T·王，YS·A·孙，
申请(专利权)人：马克西姆综合产品公司，
类型：发明
国别省市：
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