包括无源电部件的封装系统技术方案

一种封装系统包括设置在衬底上方的至少一个有源电路。钝化结构设置在所述至少一个有源电路上方。钝化结构具有至少一个开口，所述至少一个开口被配置成暴露至少一个第一电焊盘。至少一个无源电部件设置在钝化结构上方。至少一个无源电部件与至少一个第一电焊盘电耦合。本发明专利技术还提供了包括无源电部件的封装系统。

【技术实现步骤摘要】
包括无源电部件的封装系统
一般而言，本专利技术涉及半导体领域，更具体而言，涉及包括无源电部件的封装系统。
技术介绍
便携式器件诸如移动电话、笔记本电脑等得到了广泛的应用，并且配备有各种功能。例如，移动电话用于打电话、照相、访问互联网、发送和接收电子邮件、查看股市行情和体育比赛结果，以及作为个人数字助理(或PDA)和/或MP3播放器使用。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本专利技术的一方面，提供了一种封装系统， 包括至少一个有源电路，设置在衬底上方；钝化结构，设置在所述至少一个有源电路上方，所述钝化结构具有至少一个开口，所述至少一个开口被配置成暴露至少一个第一电焊盘；以及至少一个无源电部件，设置在所述钝化结构上方，所述至少一个无源电部件与所述至少一个第一电焊盘电f禹合。在该封装系统中，所述至少一个无源电部件包括至少一个电容器、至少一个电感器、至少一个电阻器、或它们的任意组合。该封装系统进一步包括至少一条电导线，电耦合在所述至少一个无源电部件和所述至少一个第一电焊盘之间。该封装系统进一步包括至少一个电连接结构，设置在所述钝化结构的所述至少一个开口中；以及至少一个第二电焊盘，设置在所述至少一个电连接结构上方，其中，所述至少一个第一电焊盘通过所述至少一个电连接结构和所述至少一个第二电焊盘与所述至少一个无源电器件电f禹合。该封装系统进一步包括至少一种粘合材料，设置在所述至少一个无源电部件和所述钝化结构之间。该封装系统进一步包括至少一个电连接结构，设置在所述钝化结构的所述至少一个开口中，所述至少一个电连接结构在所述钝化结构的表面上方连续地延伸，其中，所述至少一个第一电焊盘通过所述至少一个电连接结构与所述至少一个无源电部件电耦合。在该封装系统中，所述至少一个无源电部件以阵列模式布置在所述钝化结构上方。在该封装系统中，所述至少一个无源电部件包括第一组无源电部件和第二组无源电部件，所述第一组无源电部件以串联模式布置，而所述第二组无源电部件以并联模式布置。根据本专利技术另一方面，提供了一种封装系统，包括至少一个有源电路，设置在衬底上方；钝化结构，设置在所述至少一个有源电路上方，所述钝化结构具有暴露第一电焊盘的第一开口和暴露第二电焊盘的第二开口 ；以及第一无源电部件，设置在所述钝化结构上方，其中，所述第一无源电部件的第一节点与所述第一电焊盘电耦合，并且所述第一无源电部件的第二节点与所述第二电焊盘电耦合。该封装系统进一步包括第二无源电部件，设置在所述钝化结构上方并与所述第一无源电部件电耦合，其中，所述钝化结构具有暴露第三电焊盘的第三开口和暴露第四电焊盘的第四开口，所述第二无源电部件的第三节点与所述第三电焊盘电耦合，并且所述第二无源电部件的第四节点与所述第四电焊盘电耦合。该封装系统中，所述第一无源电部件和所述第二无源电部件彼此以串联或并联模式电I禹合。该封装系统中，所述第一无源电部件和所述第二无源电部件均为电容器、电感器或电阻器。该封装系统进一步包括第一电导线，电耦合在所述第一电焊盘和所述第一节点之间；以及第二电导线，电耦合在所述第二电焊盘和所述第二节点之间。该封装系统进一步包括第一电连接结构，设置在所述第一开口中并与所述第一电焊盘电连接；第二电连接结构，设置在所述第二开口中并与所述第二电焊盘电连接；第五电焊盘，设置在所述第一电连接结构上方并且电耦合在所述第一电连接结构和所述第一节点之间；以及第六电焊盘，设置在所述第二电连接结构上方并且电耦合在所述第二电连接结构和所述第二节点之间。该封装系统进一步包括至少一种粘合材料，设置在所述第一无源电部件和所述钝化结构之间。该封装系统进一步包括第一电连接结构，设置在所述第一开口中，其中，所述第一电连接结构在所述钝化结构的表面上方连续地延伸并且电耦合在所述第一电焊盘和所述第一节点之间；以及第二电连接结构，设置在所述第二开口中，其中，所述第二电连接结构在所述钝化结构的表面上方连续地延伸并且电耦合在所述第二电焊盘和所述第二节点之间。根据又一方面，提供了一种封装系统，包括至少一个有源电路，设置在衬底上方； 钝化结构，设置在所述至少一个有源电路上方，所述钝化结构具有暴露第一电焊盘的第一开口和暴露第二电焊盘的第二开口 ；第一电连接结构和第二电连接结构，分别设置在所述第一开口和所述第二开口中；以及第一表面贴装器件(SMD)电容器，设置在所述钝化结构上方，其中，所述第一 SMD电容器分别通过所述第一电连接结构和所述第二电连接结构与所述第一电焊盘和所述第二电焊盘电耦合。该封装系统进一步包括第三电焊盘，设置在所述第一电连接结构上方并且电耦合在所述第一电连接结构和所述第一 SMD电容器之间；第四电焊盘，设置在所述第二电连接结构上方并且电耦合在所述第二电连接结构和所述第一 SMD电容器之间；以及至少一种粘合材料，设置在所述第一 SMD电容器和所述钝化结构之间。在该封装系统中，所述第一电连接结构和所述第二电连接结构在所述钝化结构的表面上方连续地延伸，并且所述第一 SMD电容器设置在所述第一电连接结构和所述第二电连接结构之间。该封装系统进一步包括第二 SMD电容器，设置在所述钝化结构上方并且以串联或并联模式与所述第一 SMD电容器电耦合，其中，所述钝化结构具有暴露第五电焊盘的第三开口和暴露第六电焊盘的第四开口，并且所述第二 SMD电容器与所述第五电焊盘和所述第六电焊盘电耦合。附图说明当结合附图进行阅读时，根据下面详细的描述来理解本专利技术。应该注意到，根据工业中的标准实践，对各种部件没有按比例绘制并且仅仅用于说明的目的。实际上，为了清楚讨论起见，各种部件的数量和尺寸可以被任意增大或减小。图I是根据示例性封装系统的示意性俯视图。图2A至图2C是沿着图I的剖面线A-A截取的各种示例性封装系统的示意性截面图。图3A至图3E是各种示例性DC/DC转换器的示意图。图3F是示例性电感式开关调节器的示意图。具体实施方式为了便于轻松携带，便携式器件通常通过小电池供电。电池被配置成根据便携式器件的类型提供约例如3 . 6V的电压水平。为了向便携式器件中的集成电路供电，将电池电压下调至较小电压，例如，IV。通常，采用具有电感器的DC/DC转换器来调节电池电压。申请人已知的DC/DC转换器包括多个电感器。为了调节电池电压，电感器是分立的并接合在印刷电路板(PCB)上。引线接合电感器和PCB以与也接合在PCB上的其他电路电通信。申请人发现分立的电感器是昂贵的。此外，分立的电感器设置在PCB的某一区域上，在PCB上保留较大的占位面积。申请人还发现由于引线接合，DC/DC转换器的效率可能不能达到期望的水平。可以理解为了实施本专利技术的不同部件，以下公开内容提供了许多不同的实施例或实例。在下面描述部件和布置的特定实例以简化本专利技术。当然这些仅是实例并不打算限定。 此外，本专利技术可以在各个实例中重复参考数字和/或字母。这种重复是为了简明和清楚的目的，并且其本身并不指定所论述的各个实施例和/或配置之间的关系。再者，在随后的本专利技术中位于另一部件上、连接和/或耦合到另一部件的部件的形成可以包括其中部件以直接接触形成的实施例，并且也可以包括其中可以形成介于部件之间的额外的部件，使得部件可以不直接接触的实施例。此外，使用空间相对术语，例如“下”、“上”、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种封装系统，包括：至少一个有源电路，设置在衬底上方；钝化结构，设置在所述至少一个有源电路上方，所述钝化结构具有至少一个开口，所述至少一个开口被配置成暴露至少一个第一电焊盘；以及至少一个无源电部件，设置在所述钝化结构上方，所述至少一个无源电部件与所述至少一个第一电焊盘电耦合。

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿伦·罗思，索南·艾瑞克，王超昊，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：