【技术实现步骤摘要】
包括无源电部件的封装系统
一般而言，本专利技术涉及半导体领域，更具体而言，涉及包括无源电部件的封装系统。
技术介绍
便携式器件诸如移动电话、笔记本电脑等得到了广泛的应用，并且配备有各种功能。例如，移动电话用于打电话、照相、访问互联网、发送和接收电子邮件、查看股市行情和体育比赛结果，以及作为个人数字助理(或PDA)和/或MP3播放器使用。
技术实现思路
为了解决现有技术中所存在的缺陷，根据本专利技术的一方面，提供了一种封装系统， 包括至少一个有源电路，设置在衬底上方；钝化结构，设置在所述至少一个有源电路上方，所述钝化结构具有至少一个开口，所述至少一个开口被配置成暴露至少一个第一电焊盘；以及至少一个无源电部件，设置在所述钝化结构上方，所述至少一个无源电部件与所述至少一个第一电焊盘电f禹合。在该封装系统中，所述至少一个无源电部件包括至少一个电容器、至少一个电感器、至少一个电阻器、或它们的任意组合。该封装系统进一步包括至少一条电导线，电耦合在所述至少一个无源电部件和所述至少一个第一电焊盘之间。该封装系统进一步包括至少一个电连接结构，设置在所述钝化结构的所述至少一个开口中；以及...
【技术保护点】
一种封装系统，包括：至少一个有源电路，设置在衬底上方；钝化结构，设置在所述至少一个有源电路上方，所述钝化结构具有至少一个开口，所述至少一个开口被配置成暴露至少一个第一电焊盘；以及至少一个无源电部件，设置在所述钝化结构上方，所述至少一个无源电部件与所述至少一个第一电焊盘电耦合。
【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：阿伦·罗思，索南·艾瑞克，王超昊，
申请(专利权)人：台湾积体电路制造股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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