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一种封装系统包括设置在衬底上方的至少一个有源电路。钝化结构设置在所述至少一个有源电路上方。钝化结构具有至少一个开口，所述至少一个开口被配置成暴露至少一个第一电焊盘。至少一个无源电部件设置在钝化结构上方。至少一个无源电部件与至少一个第一电焊盘...
该专利属于台湾积体电路制造股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过台湾积体电路制造股份有限公司授权不得商用。

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