【技术实现步骤摘要】
一种塑封的非绝缘功率半导体模块
本技术涉及一种塑封的非绝缘功率半导体模块。
技术介绍
现有功率半导体模块，有两种封装形式，一种是灌封形式的封装，可以实现大功率的集成，散热和应力比较优异；另一种是塑封形式的封装，加工简单，成本很低，非常便于自动化生产。塑封功率半导体模块一般指采用塑封结构实现两个以上的芯片互联，形成某种拓扑实现一定的功能的模块。灌封工艺加工模块可以实现大功率封装，但是加工步骤复杂， 成本很高，塑封工艺加工模块由于散热以及应力的限制，只能实现小功率的模块，或者大功率的单管封装。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种塑封的非绝缘功率半导体模块，采用塑封结构并配合绝缘衬垫实现大功率模块的集成封装，体积轻便，内部互联电感相较灌封工艺加工的模块大大减小，加工步骤与现有塑封工艺完全兼容，成本低廉。本技术解决上述技术问题的技术方案如下一种塑封的非绝缘功率半导体模块，包括芯片、铜基板、电极引脚、塑封管壳、绝缘衬垫，芯片焊接在铜基板上，芯片和电极引脚之间通过铝丝键合连接、铜基板和电极引脚之间通过铝丝键合连接，起到一个互联的作用以实现不同的电路连接结构；电极引脚和铜基板固定密封在塑封管壳中，形成一个坚实的整体，绝缘衬垫粘合在铜基板下方起到一个绝缘的作用。所述的键合连接为材料经表面清洗和活化处理，在一定条件下直接结合，通过范德华力、分子力甚至原子力使晶片键合成为一体。进一步，芯片和铜基板可为多个，多个芯片之间通过铝丝键合连接，多个铜基板之间通过铝丝键合连接。本技术的有益效果是模块采用芯片直接焊接在铜底板上，省却了陶瓷层，减小了热阻，提高了塑封 模块的功...
【技术保护点】
一种塑封的非绝缘功率半导体模块，其特征在于包括芯片、铜基板、电极引脚、塑封管壳、绝缘衬垫，所述芯片焊接在铜基板上，所述芯片和所述电极引脚通过铝丝键合连接，所述铜基板和所述电极引脚之间通过铝丝键合连接，所述电极引脚和铜基板固定密封于塑封管壳中，所述绝缘衬垫粘合在铜基板下方。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：尹建维，
申请(专利权)人：扬州虹扬科技发展有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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