【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种具有折形连接线的集成芯片。
技术介绍
在制造集成芯片的引线键合过程中，常常由于连接引脚和芯片主体上焊盘的线弧较长使得线弧间距离极小甚至重叠，或者线弧与芯片上的其他部位接触，从而导致芯片短路，使得成品率低。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种具有折形连接线的集成芯片，该具有折形连接线的集成芯片能有效避免芯片短路，成品率高。 技术的技术解决方案如下一种具有折形连接线的集成芯片，包括基岛、芯片主体和引脚，芯片主体和引脚均设置在基岛上，芯片主体上设有焊盘，焊盘与引脚之间通过折形连接线连接，所述的折形连接线由至少三条直导线依次连接而成。相邻的两条直导线之间的夹角为钝角。有益效果本技术的具有折形连接线的集成芯片，采用折形连接线代替线弧，能有效避免连接线与连接线之间的短路，也能避免连接线与芯片上的其他部位接触造成芯片短路，因而，成品率闻。附图说明图I是本技术的具有折形连接线的集成芯片的内部结构示意图。标号说明1-基岛，2-芯片主体，3-焊盘，4-折形连接线，5-引脚。具体实施方式以下将结合附图和具体实施例对本技术做进一步详细说明实施例I :如图I所示，一种具有折形连接线的集成芯片，包括基岛、芯片主体和引脚，芯片主体和引脚均设置在基岛上，芯片主体上设有焊盘，焊盘与引脚之间通过折形连接线连接，所述的折形连接线由至少三条直导线依次连接而成。相邻的两条直导线之间的夹角为钝角。权利要求1.一种具有折形连接线的集成芯片，其特征在于，包括基岛、芯片主体和引脚，芯片主体和引脚均设置在基岛上，芯片主体上设有焊盘，焊盘与引脚之间通过折形连接线连接，所述的折形连接线由至...
【技术保护点】
一种具有折形连接线的集成芯片，其特征在于，包括基岛、芯片主体和引脚，芯片主体和引脚均设置在基岛上，芯片主体上设有焊盘，焊盘与引脚之间通过折形连接线连接，所述的折形连接线由至少三条直导线依次连接而成。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：吴杭，王泽山，彭兴义，
申请(专利权)人：深圳康姆科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。