集成电路制造技术

本发明专利技术公开一种集成电路，其包含一切割道、一接触垫结构以及一延伸垫结构。该切割道是设置于一基底上。该接触垫结构是设置于该基底上的一介电层内，其中该接触垫结构包含多个第一插塞，该些第一插塞是设置在多个位于该介电层内的第一金属层之上。该延伸垫结构是设置在该介电层内，并位于该切割道与该接触垫结构之间，该延伸垫结构具有一第一区及第二区，并包含数量小于该第一金属层的多个第二金属层，其中，位于该第一区内的该多个第二金属层上设置有多个第二插塞，位于该第二区内的该多个第二金属层不设置任何插塞。

【技术实现步骤摘要】
集成电路
本专利技术涉及一种半导体集成电路，特别来说，是关于一种可避免芯片裂痕的半导体集成电路。
技术介绍
在现代的信息社会中，由集成电路(integratedcircuit,IC)所构成的微处理器系统早已被普遍运用于生活的各个层面，例如自动控制的家电用品、移动通讯设备、个人电脑等，都有集成电路的踪迹。而随着科技的日益精进，以及人类社会对于电子产品的各种想象，使得集成电路也往更多元、更精密、更小型的方向发展。一般所谓集成电路，是通过现有半导体制作工艺中所生产的管芯(die)而形成。制造管芯的过程，是由生产一晶片(wafer)开始：首先，在一片晶片上区分出多个区域，并在每个区域上，通过各种半导体制作工艺如沉积、光刻、蚀刻或平坦化步骤，以形成各种所需的电路路线，接着，再对晶片上的各个区域进行切割而成各个管芯，并利用各种的封装技术，将管芯封装成芯片(chip)，而形成一完整的封装体，最后再将芯片电连接至一电路板，如一印刷电路板(printedcircuitboard,PCB)，使芯片与印刷电路板的接脚(pin)电连接后，便可执行各种编程的处理，而形成各式电子装置。为了达成各种微型化的需求，本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种集成电路，其特征在于包含：切割道，设置于一基底上；接触垫结构，设置于该基底上的一介电层内，其中该接触垫结构包含多个第一插塞，该些第一插塞是分别设置在多个位于该介电层内的多个第一金属层之上；以及延伸垫结构，设置在该介电层内，并位于该切割道与该接触垫结构之间，该延伸垫结构具有一第一区及一第二区，并包含数量小于该第一金属层的多个第二金属层，其中，位于该第一区内的该多个第二金属层上设置有多个第二插塞，位于该第二区内的该多个第二金属层不设置任何插塞。

【技术特征摘要】
1.一种集成电路，其特征在于包含：切割道，设置于一基底上；接触垫结构，设置于该基底上的一介电层内，其中该接触垫结构包含多个第一插塞，该些第一插塞是分别设置在多个位于该介电层内的多个第一金属层之上；以及延伸垫结构，设置在该介电层内，并位于该切割道与该接触垫结构之间，该延伸垫结构具有一第一区及一第二区，并包含数量小于该第一金属层的多个第二金属层，其中，位于该第一区内的该多个第二金属层上设置有多个第二插塞，位于该第二区内的该多个第二金属层不设置任何插塞。2.依据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该第二区邻接该切割道。3.依据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该第二区具有一长度，该长度约为该延伸垫结构的长度的二分之一。4.依据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该第二区具有一长度，约为20微米至40微米。5.依据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该接触垫结构的该多个第一金属层相互堆叠并具有一数量m；该延伸垫结构的该多个第二金属层相互堆叠并具有一数量m-n，其中m大于n，n不等于零。6.依据权利要求1所述的集成电路，其特征在于还包含：密封环，设置在该切割道与该延伸垫结构之间。7.依据权利要求6所述的集成电路，其特征在于，该密封环邻接该延伸垫结构的该第二区。8.依据权利要求1所述的集成电路，其特征在于，该...

【专利技术属性】
技术研发人员：许永岱，郭添赏，陈彦铨，郑志豪，
申请(专利权)人：联华电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71