一种半导体二极管芯片制造技术

技术编号:14216921 阅读:262 留言:0更新日期:2016-12-19 04:03
本实用新型专利技术涉及一种半导体二极管芯片,包括芯片壳体,所述芯片壳体的内部嵌有PCB板,所述PCB板的左右两侧固定有引脚;所述PCB板下侧边通过点焊固定连接有IC贴片、二极管和热敏电阻;所述IC贴片的下方的芯片壳体内壁上安装有微型散热扇,所述微型散热扇通过导线和PCB板通电连接;与现有的技术相比,本实用新型专利技术的有益效果是:本实用新型专利技术结构简单、设计合理,通过设置PCB板将各个元件通过点焊固定在PCB板上,提高芯片的散热面积,增加散热效果;通过在芯片壳体内部内置微型散热扇,进一步提高芯片的散热能力,提高二极管设备的使用寿命,简单实用。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及二极管领域,尤其涉及一种半导体二极管芯片
技术介绍
二极管,电子元件当中,一种具有两个电极的装置,只允许电流由单一方向流过,许多的使用是应用其整流的功能。而变容二极管(Varicap Diode)则用来当作电子式的可调电容器。大部分二极管所具备的电流方向性我们通常称之为“整流(Rectifying)”功能。二极管最普遍的功能就是只允许电流由单一方向通过(称为顺向偏压),反向时阻断(称为逆向偏压)。因此,二极管可以想成电子版的逆止阀。早期的真空电子二极管;它是一种能够单向传导电流的电子器件。在半导体二极管内部有一个PN结两个引线端子,这种电子器件按照外加电压的方向,具备单向电流的传导性。一般来讲,晶体二极管是一个由p型半导体和n型半导体烧结形成的p-n结界面。在其界面的两侧形成空间电荷层,构成自建电场。当外加电压等于零时,由于p-n结两边载流子的浓度差引起扩散电流和由自建电场引起的漂移电流相等而处于电平衡状态,这也是常态下的二极管特性。现有二极管芯片结构较为紧凑,发热量较大,经常造成线路的老化,给设备使用带来不便。基于以上原因,需要一种半导体二极管芯片被设计出来,通过设置PCB板将各个元件通过点焊固定在PCB板上,提高芯片的散热面积,增加散热效果;通过在芯片壳体内部内置微型散热扇,进一步提高芯片的散热能力,提高二极管设备的使用寿命,简单实用,即一种半导体二极管芯片。
技术实现思路
本技术的目的是为了克服现有技术的不足,提供了一种半导体二极管芯片。本技术是通过以下技术方案实现:一种半导体二极管芯片,包括芯片壳体,所述芯片壳体的内部嵌有PCB板,所述PCB板的左右两侧固定有引脚;所述PCB板下侧边通过点焊固定连接有IC贴片、二极管和热敏电阻;所述IC贴片的下方的芯片壳体内壁上安装有微型散热扇,所述微型散热扇通过导线和PCB板通电连接。进一步地,所述芯片壳体采用防火型工业塑料制成,具有很好的绝缘性,防止短路。进一步地,所述引脚采用铝合金材料制成,具有很好的导电性,降低线路损耗和产热量。进一步地,所述引脚和PCB板通过点焊固定连接,具有良好的结构稳固性。进一步地,所述微型散热扇下方的芯片壳体上开设有散热通孔,便于散热扇通气。与现有的技术相比,本技术的有益效果是:本技术结构简单、设计合理,通过设置PCB板将各个元件通过点焊固定在PCB板上,提高芯片的散热面积,增加散热效果;通过在芯片壳体内部内置微型散热扇,进一步提高芯片的散热能力,提高二极管设备的使用寿命,简单实用。附图说明图1为本技术的结构示意图。图中:1、芯片壳体,2、引脚,3、PCB板,4、IC贴片,5、二极管,6、热敏电阻,7、微型散热扇。具体实施方式为了使本技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本技术进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术,并不用于限定本技术。请参阅图1,图1为本技术的结构示意图。一种半导体二极管芯片,包括芯片壳体1,所述芯片壳体1的内部嵌有PCB板3,所述PCB板3的左右两侧固定有引脚2;所述PCB板3下侧边通过点焊固定连接有IC贴片4、二极管5和热敏电阻6;所述IC贴片4的下方的芯片壳体1内壁上安装有微型散热扇7,所述微型散热扇7通过导线和PCB板3通电连接;所述芯片壳体1采用防火型工业塑料制成,具有很好的绝缘性,防止短路;所述引脚2采用铝合金材料制成,具有很好的导电性,降低线路损耗和产热量;所述引脚2和PCB板3通过点焊固定连接,具有良好的结构稳固性;所述微型散热扇7下方的芯片壳体1上开设有散热通孔,便于散热扇通气。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...
一种半导体二极管芯片

【技术保护点】
一种半导体二极管芯片,其特征在于:包括芯片壳体(1),所述芯片壳体(1)的内部嵌有PCB板(3),所述PCB板(3)的左右两侧固定有引脚(2);所述PCB板(3)下侧边通过点焊固定连接有IC贴片(4)、二极管(5)和热敏电阻(6);所述IC贴片(4)的下方的芯片壳体(1)内壁上安装有微型散热扇(7),所述微型散热扇(7)通过导线和PCB板(3)通电连接。

【技术特征摘要】
1.一种半导体二极管芯片,其特征在于:包括芯片壳体(1),所述芯片壳体(1)的内部嵌有PCB板(3),所述PCB板(3)的左右两侧固定有引脚(2);所述PCB板(3)下侧边通过点焊固定连接有IC贴片(4)、二极管(5)和热敏电阻(6);所述IC贴片(4)的下方的芯片壳体(1)内壁上安装有微型散热扇(7),所述微型散热扇(7)通过导线和PCB板(3)通电连接。2.根据权利要求1所述的一...

【专利技术属性】
技术研发人员:艾亮东张斌艾平平
申请(专利权)人:上海吉锝芯微电子有限公司
类型:新型
国别省市:上海;31

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