半导体模块制造技术

本发明专利技术提供半导体模块，该半导体模块具有难以因固定于散热片等时被施加的外力破损的构造，并且具备能够将封装体相对于散热片等以足够的面压按压的固定件。该半导体模块具有用于收纳半导体装置的外壳部，和一端与所述外壳部连接的固定部，所述固定部具有：第一延伸部，其一端与所述外壳部连接并向远离所述外壳部的方向延伸而成；第二延伸部，其一端与所述第一延伸部连接并向接近所述外壳部的方向延伸而成，根据外力能够使所述第二延伸部相对于所述第一延伸部的倾斜变化，所述第二延伸部具有：贯通孔，其从所述第二延伸部的正面贯通到所述第二延伸部的背面，突起部，其与所述贯通孔相比位于更靠近所述外壳部一侧且被设置在所述第二延伸部的背面。

【技术实现步骤摘要】
半导体模块
本专利技术半涉及半导体模块。
技术介绍
以往，已知有在收纳半导体晶片的封装体的侧面设置将封装体固定到散热片等的固定件的结构(例如参照专利文献1)。将固定件用螺钉等固定到散热片上，由此使封装体被固定到散热片上。作为相关的在先技术文献，存在下述专利文献。专利文献1：美国专利申请公开第2010/252922号说明书专利文献2：日本专利第4685039号说明书
技术实现思路
技术问题固定件优选为具有不易因固定于散热片等时所施加的外力而破损的构造，并且能够使封装体以足够的面压按压散热片等。技术方案在本专利技术的一个实施方式中提供一种半导体模块，该半导体模块具备：外壳部，其收纳半导体装置；固定部，其一端与外壳部连接。固定部可以具有：第一延伸部，其被设置为一端与外壳部连接，并向远离外壳部的方向延伸；第二延伸部，其被设置为一端与第一延伸部连接，并向接近外壳部的方向延伸，根据外力能够改变相对于第一延伸部的倾斜。第二延伸部可以具有贯通孔，该贯通孔从第二延伸部的正面贯通到第二延伸部的背面。第二延伸部可以具有突起部，该突起部与贯通孔相比位于更靠近外壳部的一侧且被设置在第二延伸部的背面。在外壳部的对置本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种半导体模块，其具备：外壳部，其收纳半导体装置，固定部，其一端与所述外壳部连接，所述固定部具有：第一延伸部，其被设置为一端与所述外壳部连接，并向远离所述外壳部的方向延伸，第二延伸部，其被设置为一端与所述第一延伸部连接，并向接近所述外壳部的方向延伸，且根据外力能够改变相对于所述第一延伸部的倾斜，所述第二延伸部具有：贯通孔，其从所述第二延伸部的正面贯通到所述第二延伸部的背面，突起部，其与所述贯通孔相比位于更靠近所述外壳部的一侧且被设置在所述第二延伸部的背面。

【技术特征摘要】
2015.11.18 JP 2015-2255551.一种半导体模块，其具备：外壳部，其收纳半导体装置，固定部，其一端与所述外壳部连接，所述固定部具有：第一延伸部，其被设置为一端与所述外壳部连接，并向远离所述外壳部的方向延伸，第二延伸部，其被设置为一端与所述第一延伸部连接，并向接近所述外壳部的方向延伸，且根据外力能够改变相对于所述第一延伸部的倾斜，所述第二延伸部具有：贯通孔，其从所述第二延伸部的正面贯通到所述第二延伸部的背面，突起部，其与所述贯通孔相比位于更靠近所述外壳部的一侧且被设置在所述第二延伸部的背面。2.根据权利要求1记载的半导体模块，其特征在于，在所述外壳部的对置的侧面分别设置所述固定部。3.根据权利要求1或2记载的半导体模块，其特征在于，所述贯通孔与所述突起部被分离设置。4.根据权利要求1～3中任意一项记载的半导体模块，其特征在于，所述第二延伸部的最接近所述外壳部的外壳侧端部为自由端，所述突起部被设置在所述第二延伸部的外壳侧端部。5.根据权利要求1～4中任意一项记载的半导体模块，其特征在于，所述固定部在所述第二延伸部的两侧分别具有所述第一延伸部，所述第二延...

【专利技术属性】
技术研发人员：林秀树，
申请(专利权)人：富士电机株式会社，
类型：发明
国别省市：日本,JP