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半导体模块制造技术
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文档序号:15726039
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本发明提供半导体模块,该半导体模块具有难以因固定于散热片等时被施加的外力破损的构造,并且具备能够将封装体相对于散热片等以足够的面压按压的固定件。该半导体模块具有用于收纳半导体装置的外壳部,和一端与所述外壳部连接的固定部,所述固定部具有:第一...
该专利属于富士电机株式会社所有,仅供学习研究参考,未经过富士电机株式会社授权不得商用。
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