【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种半导体结构，特别是涉及一种具有钮扣状凸块的半导体结构。
技术介绍
现有习知的半导体封装结构具有基板、芯片及焊料，其中现有习知的半导体封装结构借由焊料使芯片的凸块与基板的连接垫电性接合，然而由于目前的电子产品体积越来越小，因此芯片上的凸块间距也越来越小，在此情形下，焊料在回焊时容易溢流至邻近凸块而广生短路的情形，影响广品的正品率。由此可见，上述现有的半导体结构在结构与使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。为了解决上述存在的问题，相关厂商莫不费尽心思来谋求解决之道，但长久以来一直未见适用的设计被发展完成，而一般产品又没有适切的结构能够解决上述·问题，此显然是相关业者急欲解决的问题。因此如何能创设一种新型结构的半导体结构及其封装构造，实属当前重要研发课题之一，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本技术的目的在于，克服现有的半导体结构存在的缺陷，而提供一种新型结构的半导体结构及其封装构造，所要解决的技术问题是在提供一种半导体结构，非常适于实用。本技术的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本技术提出的其至少包含一个载体，...
【技术保护点】
一种半导体结构,其特征在于其至少包含：一个载体，其具有表面及多个形成于该表面的凸块下金属层；以及多个钮扣状凸块，其形成于所述凸块下金属层上，各该钮扣状凸块具有承载部及连接该承载部的接合部，各该承载部具有承载面，各该承载面具有第一区及第二区，各该接合部覆盖各该承载面的该第一区，且各该承载部具有第一厚度，各该接合部具有第二厚度。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：郭志明，何荣华，林恭安，陈昇晖，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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