一种印制线路板或半导体芯片表面镀层结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种印制线路板或半导体芯片表面镀层结构，其中，印制线路板或半导体芯片底基材上的电极表面镀覆有一化学镍镀层，化学镍镀层上镀覆有一沉积化学钯镀层；所述的化学镍镀层为化学镍磷镀层，镀层厚度为1μm-10μm；所述的化学钯沉积镀层厚度为0.03μm-0.5μm。本实用新型专利技术既可满足无铅焊料(锡银铜焊料、锡铜焊料、锡银焊料等)的焊接需求，又可满足引线键合的高密度连接需求，真正取代价格昂贵且不安全的化学镍金工艺。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及印制线路板或半导体芯片，特别涉及一种印制线路板或半导体芯片表面镀层结构。
技术介绍
目前市场上的印制线路板或半导体芯片封装制程的高密度连接技术主要有二种一种是使用无铅焊料(锡银铜焊料，锡铜焊料，锡银焊料等)的焊接技术，通过焊料焊接完成电子元器件之间的高密度连接。另一种是使用引线键合(铝线，金线，铜线)完成电子元器件之间的高密度连接。以上这二种高密度连接技术都需要对印制线路板或半导体芯片的连接部进行表 面镀层加工。现有同时能够满足这二种高密度连接技术的表面镀层处理方式是化学镍金工艺，但是随着历年国际金价的飙升，化学镍金工艺的处理成本已经越来越高，同时现有市场上使用的主要金盐原料为氰化金钾，氰化金钾的使用又必须注意使用安全和环境污染之问题，因此一种能够完全替代化学镍金工艺的表面处理方式的出现，已是当务之急。
技术实现思路
本技术的目的在于设计一种印制线路板或半导体芯片表面镀层结构，既可满足无铅焊料(锡银铜焊料，锡铜焊料，锡银焊料等)的焊接需求，又可满足引线键合的高密度连接需求，真正取代价格昂贵且不安全的化学镍金工艺。为达到上述目的，本技术的技术方案是一种印制线路板或半导体芯片表面本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制线路板或半导体芯片表面镀层结构，其特征在于，印制线路板或半导体芯片底基材上的电极表面镀覆有一化学镍镀层，化学镍镀层上镀覆有一沉积化学钯镀层。

【技术特征摘要】
1.一种印制线路板或半导体芯片表面镀层结构，其特征在于，印制线路板或半导体芯片底基材上的电极表面镀覆有一化学镍镀层，化学镍镀层上镀覆有一沉积化学钯镀层。2.如权利要求I所述的印制线路板或半导体芯片表面镀层结构，其特征在于，所述的化学镍镀层为化学镍磷镀层，镀层厚度为Iym-I...

【专利技术属性】
技术研发人员：吴燕，
申请(专利权)人：吴燕，
类型：实用新型
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