【技术实现步骤摘要】
本技术有关于一种半导体结构，特别是有关于一种可提高封装可靠度的半导体结构。
技术介绍
如图6所示，现有习知半导体封装结构200包含有基板210、芯片220及多个焊料230，该基板210具有多个连接垫211、该芯片220具有多个凸块221，上述焊料230是点涂于上述凸块221上并压合该基板210及该芯片220以借由上述焊料230电性连接上述凸块221及上述连接垫211，但由于电子产品体积越来越小，因此上述凸块221间距及连接垫211间距相对也越来越小，在此情形下，上述焊料230在回焊时容易溢流至邻近凸块或邻近连接垫而产生短路的情形，导致产品良率不佳。由此可见，上述现有的半导体封装结构在方法、产品结构及使用上，显然仍存在有不便与缺陷，而亟待加以进一步改进。因此如何能创设一种新的半导体结构，亦成为当前业界极需改进的目标。
技术实现思路
本技术的主要目的在于，克服现有的半导体结构存在的问题，而提供一种新型的半导体结构，所要解决的技术问题是避免短路现象的产生。本技术的目的以及解决其技术问题可以采用以下的技术方案来实现。依据本技术提出的一种半导体结构，其包含有载体以及多个混成凸...
【技术保护点】
一种半导体结构，其特征在于其至少包含：载体，其具有表面及多个形成于该表面的凸块下金属层；以及多个混成凸块，其形成于上述凸块下金属层上，各该混成凸块具有芯部及接合部，该芯部具有顶面，该接合部包含有第一接合层及第二接合层，该第一接合层形成于该芯部的该顶面及该凸块下金属层，其中该第一接合层具有基底部、凸出部及容置空间，该基底部具有上表面，该凸出部凸出于该上表面，且该凸出部位于该芯部上方，该容置空间位于该凸出部外侧，该第二接合层覆盖该凸出部及该上表面且填充于该容置空间，各该基底部具有第一高度，各该第二接合层具有第二高度。
【技术特征摘要】
1.一种半导体结构，其特征在于其至少包含 载体，其具有表面及多个形成于该表面的凸块下金属层；以及 多个混成凸块，其形成于上述凸块下金属层上，各该混成凸块具有芯部及接合部，该芯部具有顶面，该接合部包含有第一接合层及第二接合层，该第一接合层形成于该芯部的该顶面及该凸块下金属层，其中该第一接合层具有基底部、凸出部及容置空间，该基底部具有上表面，该凸出部凸出于该上表面，且该凸出部位于该芯部上方，该容置空间位于该凸出部外侧，该第二接合层覆盖该凸出部及该上表面且填充于该容置空间，各该基底部具有第一高度，各该第二接合层具有第二高度。2.如权利要求I所述的半导体结构，其特征在于其中各该基底部具有侧壁，上述...
【专利技术属性】
技术研发人员：郭志明，何荣华，张世杰，黄家晔，谢庆堂，
申请(专利权)人：颀邦科技股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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