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本实用新型是有关于一种半导体结构，其包含有载体以及多个混成凸块，该载体具有表面及多个凸块下金属层，上述混成凸块形成于上述凸块下金属层上，各该混成凸块具有芯部及接合部，该芯部具有顶面，该接合部包含有第一接合层及第二接合层，该第一接合层形成于该...
该专利属于颀邦科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过颀邦科技股份有限公司授权不得商用。

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