【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体元器件封装
，特别涉及一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构。
技术介绍
一般元器件的焊接时，如芯片或者金属端子表面可焊性不良时，经常发现锡膏铺锡不均匀的现象，焊接质量和焊接良率均受到影响
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对上述技术所存在的不足而提供一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，该金属端子表面结构相比光滑的金属表面能使铺锡更均勻，有效提闻焊接质量和焊接良率。本技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，包括金属端子，其特征在于，在所述金属端子的焊接面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽。所述凹槽为回字形凹槽。所述凹槽为田字形凹槽。所述凹槽为网格化凹槽。由于在金属端子表面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽，相比光滑的金属表面能使铺锡更均勻，有效提闻焊接质量和焊接良率。附图说明图I为现有金属端子的结构示意图。图2为本技术用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构实施例I的正面结构示意图。图3为图2的侧视图。图4为本技术用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构实施例2的正面结构示意图。图5为图4的侧视图...
【技术保护点】
一种用于元器件芯片焊接的金属端子表面结构，包括金属端子，其特征在于，在所述金属端子的焊接面上开设有供锡膏融化后流动的凹槽。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建中，袁斌，王晓伟，丁嗣彬，潘文正，李伟亮，
申请(专利权)人：上海同福矽晶有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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