【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体元器件封装工装
，特别涉及一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟。
技术介绍
目前的焊接舟一般为一板状构件，其上开设有若干排组焊定位孔，将芯片放在组焊定位孔中，将端子放置在芯片定位后的孔中然后进行焊接；但是现有的焊接舟热容量较大，会造成器件性能下降
技术实现思路
·本技术所要解决的技术问题在于针对现有技术所存在的问题而提供一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟。本技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方来实现一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排组焊定位孔，其特征在于，所述组焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔叠加而成，在相邻两排组焊定位孔之间设置有用以减少焊接舟热容量的镂空部分。由于采用了如上的技术方案，本技术能有效将芯片与端子垂直定位控制焊接热容量，提闻芯片焊接后的兀器件性能。附图说明图I为本技术的部分结构示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式来进一步详细说明本技术。参见图I，一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟，包括一焊接舟板10，在焊接舟板10上布置有多排组焊定位孔20，该组焊定位孔20由芯片定位孔和端子定位孔叠加而成，在相邻两排组焊定位孔20之间设置有用以减少焊接舟热容量的镂空部分30。产品在装配作业时，首先将芯片先放置在组焊定位孔20的芯片定位孔定位，其次将焊膏涂在芯片上面，再次将端子放置在端子定位孔中，接着送入焊接炉内进行焊接。权利要求1.一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所...
【技术保护点】
一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排组焊定位孔，其特征在于，所述组焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔叠加而成，在相邻两排组焊定位孔之间设置有用以减少焊接舟热容量的镂空部分。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王晓伟，陈建中，袁斌，丁嗣彬，潘文正，李伟亮，
申请(专利权)人：上海同福矽晶有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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