【技术实现步骤摘要】
本技术涉及半导体元器件焊接工装
，特别涉及一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器。
技术介绍
一般半导体元器件在焊接过程中，为保障焊接的平整度使用负重器。参见图1，一般为圆形实心负重器，该实心负重器包括负重部位I和支撑部位2，其负重部位I为实心圆柱体结构，由于端子3为正方形，因此负重部位I无法支撑端子3的四个边角，使得端子3边角的四点仍有可能出现平整度不一的现象。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题在于针对现有负重器所存在的端子边角四点平整度不一的问题而提供一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器。本技术所要解决的技术问题可以通过以下技术方案来实现一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器，包括负重部位和支撑部位，支撑部位为柱状结构，其特征在于，在所述负重部位的外径大于端子的对角长度，所述负重部位中开设有一倒锥形孔。由于采用了如上技术方案，本技术的空心负重器主要压住边角四点，中心空心，有效解决了边角四点平整度不一的现象。附图说明图I为现有实心负重器的结构示意图。图2为现有实心负重器的负重部分与端子之间的结合示意图。图3为本技术的空心负重器的结构示意图。图4为本技术的空心负重器与端子之间的结合示意图。具体实施方式以下结合附图和具体实施方式来进一步描述本技术。参见图3和图4，图中给出的一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器，包括负重部位20和支撑部位10，支撑部位10为柱状结构，用以支撑负重部位20，负重部位20的外径大于端子30的对角长度，负重部位20中开设有一倒锥形孔21。产品在焊接装填完成后，盖上该空心负重器，通过负重部...
【技术保护点】
一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器，包括负重部位和支撑部位，支撑部位为柱状结构，其特征在于，在所述负重部位的外径大于端子的对角长度，所述负重部位中开设有一倒锥形孔。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：丁嗣彬，陈建中，袁斌，王晓伟，潘文正，李伟亮，
申请(专利权)人：上海同福矽晶有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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