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本实用新型公开的一种用于为解决元器件芯片烧结平整度的空心负重器，包括负重部位和支撑部位，支撑部位为柱状结构，其特征在于，在所述负重部位的外径大于端子的对角长度，所述负重部位中开设有一倒锥形孔。本实用新型的空心负重器主要压住边角四点，中心空心...
该专利属于上海同福矽晶有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海同福矽晶有限公司授权不得商用。

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