本发明专利技术提供一种能够使基板的温度快速变化的温度控制单元。与基板（W）接触对该基板（W）的温度进行控制的温度控制单元（15）具备：与基板（W）接触的板状的单元主体（16）、埋设在单元主体（16）内的多个直线状的加热器（17）、和形成于单元主体（16）内并在内部流通规定温度的介质的冷却流路。各加热器（17）彼此平行地配置，冷却流路（18）以经由相邻的两个加热器（17）之间的部分的方式配置。在俯视单元主体（16）时的与一个加热器（17）垂直的方向，各加热器（17）和冷却流路（18）以等间隔交替配置。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在对基板实施处理温度不同的多种热处理时使用的温度控制单元、基板载置台、基板处理装置、温度控制系统和基板处理方法。
技术介绍
在FPD (Flat Panel Display :平板显不器)、太阳电池或 MEMS (Micro ElectroMechanical Systems :微电子机械系统)的制造过程中，对基板实施各种热处理，例如成膜处理。在现有技术中，在对基板实施处理温度不同的多种热处理时，每个热处理中不同的基板处理装置对基板实施相应的热处理，近年来，从提高生产率的观点出发，为了提高生产量，需要在一个基板处理装置中实施处理温度不同的多种热处理。 作为这种基板处理装置，已知有如下的基板处理装置，即，在处理室内具备载置基板的基板载置台，该基板载置台具备形成有介质流路的冷却套、和配置在该冷却套之下的加热器(例如，参照专利文献I)。在专利文献I的基板处理装置中，使加热器放热，使基板载置台的载置面、具体而言，使冷却套的与基板接触的面的温度升高，从而将基板加热，在冷却套的介质流路中流通低温的致冷剂，使上述接触面的温度下降，从而对基板进行冷却。在先技术文献专利文献I :日本特公平7 - 105422号公报
技术实现思路
专利技术要解决的问题但是，在专利文献I的基板处理装置中，由于冷却套和加热器分别为不同的部件，所以在冷却套和加热器之间出现物理的边界。例如在利用加热器对基板进行加热时，该边界作为热阻，妨碍来自加热器的热量向冷却套传递，因而存在基板的温度不能快速变化的问题。本专利技术的目的在于提供一种能够使基板的温度快速变化的温度控制单元、基板载置台、基板处理装置、温度控制系统和基板处理方法。用于解决问题的方法为了实现上述目的，本专利技术的第一方面提供一种温度控制单元，其与基板接触，控制该基板的温度，该温度控制单元的特征在于，包括与所述基板接触的板状的主体；埋设在该主体内的多个直线状的加热器；和形成于所述主体内，在内部流通规定温度的介质的介质流路，各所述加热器彼此平行地配置，所述介质流路以经由相邻的两个所述加热器之间的部分的方式配置。本专利技术第二方面的温度控制单元，在第一方面的温度控制单元的基础上，其特征在于在俯视所述主体时的与一个所述加热器垂直的方向，各所述加热器和所述介质流路以等间隔交替配置。本专利技术第三方面的温度控制单元，在第一方面或第二方面的温度控制单元的基础上，其特征在于在所述主体的与所述基板接触的面的相反一侧的面，还具备以与埋设在所述主体内的各加热器的位置相对应的方式配置的盖，所述盖能够开闭。本专利技术第四方面的温度控制单元，在第三方面的温度控制单元的基础上，其特征在于所述主体具有用于安装所述盖的螺钉用的螺钉孔，所述介质流路在相邻的两个所述加热器之间以避开所述螺钉孔的方式弯曲设置。本专利技术第五方面的温度控制单元，在第四方面的温度控制单元的基础上，其特征在于弯曲设置的所述介质流路中的弯曲部的在俯视所述主体时的曲率半径为40mm以上。为了实现上述目的，本专利技术的第六方面提供一种基板载置台，用于载置基板，其特征在于，包括与所述基板接触对该基板的温度进行控制的温度控制单元；和支承该温度控制单元的基部，所述温度控制单元具备与所述基板接触的板状的主体；埋设在该主体内的多个直线状的加热器；和形成于所述主体内，在内部流通规定温度的介质的介质流路， 各所述加热器彼此平行地配置，所述介质流路以经由相邻的两个所述加热器之间的部分的方式配置。为了实现上述目的，本专利技术第的七方面提供一种基板处理装置，用于对基板实施处理，其特征在于，包括收纳所述基板的收纳室；和配置在所述收纳室内，用于载置所述基板的基板载置台，所述基板载置台具备与所述基板接触对该基板的温度进行控制的温度控制单元；和支承该温度控制单元的基部，所述温度控制单元具备与所述基板接触的板状的主体；埋设在该主体内的多个直线状的加热器；和形成于所述主体内，在内部流通规定温度的介质的介质流路，各所述加热器彼此平行地配置，所述介质流路以经由相邻的两个所述加热器之间的部分的方式配置。为了实现上述目的，本专利技术的第八方面提供一种温度控制系统，用于对基板的温度进行控制，其特征在于，包括温度控制单元，其具备与所述基板接触的板状的主体、埋设在该主体内的多个直线状的加热器和形成于所述主体内并在内部流通规定温度的介质的介质流路，该温度控制单元与所述基板接触，对该基板的温度进行控制；加热器控制单元，其控制所述加热器的发热量；和介质控制单元，其控制在所述介质流路中流通的介质的流量和/或温度，在所述温度控制单元的所述主体中，各所述加热器彼此平行地配置，所述介质流路以经由相邻的两个所述加热器之间的部分的方式配置。为了实现上述目的，本专利技术的第九方面提供一种基板控制方法，其使用温度控制单元，所述温度控制单元为与基板接触对该基板的温度进行控制的温度控制单元，该温度控制单元具备与所述基板接触的板状的主体、埋设在该主体内的多个直线状的加热器和形成于所述主体内并在内部流通规定温度的介质的介质流路,其中，各所述加热器彼此平行地配置，所述介质流路以经由相邻的两个所述加热器之间的部分的方式配置，该基板控制方法的特征在于在将所述基板向目标冷却温度冷却时，向所述介质流路供给温度低于所述目标冷却温度的介质。本专利技术第十方面的基板处理方法，在第九方面的基板处理方法的基础上，其特征在于在所述温度控制单元的主体的温度达到比所述目标冷却温度只高第一规定温度的第一控制变更温度时，将向所述介质流路供给的介质的温度变更为所述目标冷却温度。本专利技术第i^一方面的基板处理方法，在第十方面的基板处理方法的基础上，其特征在于所述第一规定温度为2°C以上且低于20°C。本专利技术第十二方面的基板处理方法，在第九 第十一方面中任一项所述的基板处理方法的基础上，其特征在于在所述温度控制单元的主体的温度达到比所述目标冷却温度只高第二规定温度的第二控制变更温度时，使所述加热器放热，所述第二规定温度低于所述第一规定温度。本专利技术第十三方面的基板处理方法，第十二方面的基板处理方法的基础上，其特征在于其特征在于所述第二规定温度为l°c以上且低于10°c所述第二规定温度为1°C以上且低于10°c。本专利技术第十四方面的基板处理方法，在第九 第十一方面中任一项所述的基板处理方法的基础上，其特征在于在将所述基板向目标加热温度加热时，使所述加热器放热， 向所述介质流路供给温度高于所述目标加热温度的介质。专利技术效果根据本专利技术，由于在温度控制单元的主体内不仅配置有介质流路，还配置有多个加热器，所以热量由加热器向主体的传输不会受到阻碍，其结果，能够使基板温度快速变化。并且，由于各加热器彼此平行地配置，介质流路以位于相邻的两个加热器之间的方式配置，所以能够提高主体中的加热部位和冷却部位的配置的均衡性，因而能够使与主体接触的基板的温度稳定且均匀地变化。此外，根据本专利技术，由于在将基板向目标冷却温度冷却时，向温度控制单元的主体内的介质流路供给温度低于目标冷却温度的介质，因此，能够迅速地进行基板的冷却，因而能够使基板的温度快速变化。附图说明图I是概略表示本专利技术实施方式的基板处理装置的结构的截面图。图2是表示图I中的温度控制单元的结构的示意图，图2 (A)是水平截面图，图2(B)是纵截面图，图2 (C)是仰视图。图3本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种温度控制单元，其与基板接触，控制该基板的温度，该温度控制单元的特征在于，包括：与所述基板接触的板状的主体；埋设在该主体内的多个直线状的加热器；和形成于所述主体内，在内部流通规定温度的介质的介质流路，各所述加热器彼此平行地配置，所述介质流路以经由相邻的两个所述加热器之间的部分的方式配置。
【技术特征摘要】
2011.07.25 JP 2011-1621381.一种温度控制单元，其与基板接触，控制该基板的温度，该温度控制单元的特征在于，包括 与所述基板接触的板状的主体； 埋设在该主体内的多个直线状的加热器；和 形成于所述主体内，在内部流通规定温度的介质的介质流路， 各所述加热器彼此平行地配置，所述介质流路以经由相邻的两个所述加热器之间的部分的方式配置。2.如权利要求I所述的温度控制单元，其特征在于 在俯视所述主体时的与一个所述加热器垂直的方向，各所述加热器和所述介质流路以等间隔交替配置。3.如权利要求I或2所述的温度控制单元，其特征在于 在所述主体的与所述基板接触的面的相反一侧的面，还具备以与埋设在所述主体内的各加热器的位置相对应的方式配置的盖， 所述盖能够开闭。4.如权利要求3所述的温度控制单元，其特征在于 所述主体具有用于安装所述盖的螺钉用的螺钉孔，所述介质流路在相邻的两个所述加热器之间以避开所述螺钉孔的方式弯曲设置。5.如权利要求4所述的温度控制单元，其特征在于 弯曲设置的所述介质流路中的弯曲部的在俯视所述主体时的曲率半径为40mm以上。6.一种基板载置台，用于载置基板，其特征在于，包括 与所述基板接触对该基板的温度进行控制的温度控制单元；和 支承该温度控制单元的基部， 所述温度控制单元具备 与所述基板接触的板状的主体； 埋设在该主体内的多个直线状的加热器；和 形成于所述主体内，在内部流通规定温度的介质的介质流路， 各所述加热器彼此平行地配置，所述介质流路以经由相邻的两个所述加热器之间的部分的方式配置。7.一种基板处理装置，用于对基板实施处理，其特征在于，包括 收纳所述基板的收纳室；和 配置在所述收纳室内，用于载置所述基板的基板载置台， 所述基板载置台具备与所述基板接触对该基板的温度进行控制的温度控制单元；和支承该温度控制单元的基部， 所述温度控制单元具备 与所述基板接触的板状的主体； 埋设在该主体内的多个直线状的加热器；和 形成于所述主体内，在内部流通规定温度的介质的介质流路， ...
【专利技术属性】
技术研发人员：田中诚治，吉矢秀人，酒井俊充，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：
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