【技术实现步骤摘要】
本专利技术关于一种半导体元件测试装置，且特别关于一种具有基础电路板及辅助电路板(例如电力板或信号转接板)的半导体元件其测试装置。
技术介绍
一般而言，晶片上的集成电路元件必须先行测试其电气特性，以判定集成电路元件是否良好。良好的集成电路将被选出以进行后续的封装工艺，而不良品将被舍弃以避免增加额外的封装成本。完成封装的集成电路元件也必须再进行另一次电性测试以筛选出封装不良品，进而提升最终成品良率。传统测试卡采用悬臂式探针及垂直式探针二种。悬臂式探针通过一横向悬臂提供 探针针部在接触一待测集成电路元件时适当的纵向位移，以避免探针针部施加于该待测集成电路元件的应力过大。然而，由于悬臂式探针需要空间容纳该横向悬臂，而此空间将限制悬臂式探针以对应高密度信号接点的待测集成电路元件的细间距排列，因此无法应用于具有高密度信号接点的待测集成电路元件。垂直式探针虽可以对应高密度信号接点的待测集成电路元件的细间距排列，并通过探针本身的弹性变形提供针尖在接触待测集成电路元件所需的纵向位移。然而，当探针本身的变形量过大时，相邻探针将因彼此接触而发生短路或相互碰撞。US 6，967，577揭示一种...
【技术保护点】
一种半导体元件测试装置，包含：一基础电路板，包含：一内区，包含多个第一接触件；以及一外区，包含多个第一端点及第二端点，其中所述多个第一接触件通过该基础电路板内部的多个第一导通件电气连接至所述多个第一端点；以及一信号转接板，设置于该基础电路板之上，该信号转接板包含多个第二接触件，通过该基础电路板的第一接触件电气连接至所述多个第一端点。
【技术特征摘要】
2011.07.28 TW 1001267261.一种半导体元件测试装置，包含 一基础电路板，包含 一内区，包含多个第一接触件；以及 一外区，包含多个第一端点及第二端点，其中所述多个第一接触件通过该基础电路板内部的多个第一导通件电气连接至所述多个第一端点；以及 一信号转接板，设置于该基础电路板之上，该信号转接板包含多个第二接触件，通过该基础电路板的第一接触件电气连接至所述多个第一端点。2.根据权利要求I所述的半导体元件测试装置，其中所述多个第一接触件呈一环状排列。3.根据权利要求I所述的半导体元件测试装置，其中所述多个第一接触件呈多个环状排列。4.根据权利要求I所述的半导体元件测试装置，其中该第二导通件包含一横向部，电气连接所述多个第二接触件中的一个至所述多个第一接触件中的一个。5.根据权利要求I所述的半导体元件测试装置，其中该基础电路板包含一开口，该开口设置于该基础电路板的中心，该信号转接板呈环状且包含一中央圆形开口，其曝露该基础电路板的开口。6.根据权利要求I所述的半导体元件测试装置，其中该信号转接板设置于该内区，且不覆盖该外区。7.根据权利要求6所述的半导体元件测试装置，另包含一电力板，以不覆盖该内区及该外区的方式设置于该基础电路板上，该电力板包含多个电力接触件，通过该基础电路板内部的多个电力线电气连接至所述多个第二端点。8.根据权利要求7所述的半导体元件测试装置，其中该电力板设置于一中间区，夹置于该内区及该外区之间。9.根据权利要求7所述的半导体元件测试装置，其中该电力板呈环状且包含一中央圆形开口，其曝露该基础电路板的内区。10.根据权利要求7所述的半导体元件测试装置，其中该多个电力接触件分成多个接触组，该电力板另包含多个第一接触点，所述多个第一接触点中的一个电气连接于同一接触组的电力接触件。11.根据权利要求10所述的半导体元件测试装置，其中该基础电路板包含多个第二接触点，该第二接触点的位置对应该第一接触点的位置。12.根据权利要求10所述的半导体元件测试装置，其中该第一接触点设置于该电力板的一外围区。13.根据权利要求12所述的半导体元件测试装置，另包含至少一连接器，经配置以连接该基础电路板及该电力板。14.根据权利要求13所述的半导体元件测试装置，其中该连接器包含 一插座，设置于该基础电路板上； 一插销，插入该插座，该电力板夹置于该插座及该插销之间。15.根据权利要求7所述的半导体元件测试装置，另包含至少一电力探针，包含一尖端及一尾端，该尖端经配置以接触一待测元件，该尾端电气连接于所述多个电力接触件中...
【专利技术属性】
技术研发人员：许振荣，曾昭晟，
申请(专利权)人：思达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。