【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种探针卡结构，特别是涉及一种具有活动式导电柱以导通挠性基板以及基板的高频测试用探针卡结构。
技术介绍
1、测试晶圆上的集成电路组件的方法，是将探针卡上复数根探针接触测试垫，传送测试信号，接收量测信号，最后分析输出信号，以判别集成电路组件的好坏。随着高频及高密度的集成电路组件的发展，探针不仅需排列得更为密集，且探针卡必须具备合适的干扰隔离设计，使探针在高速频率操作下，可避免严重的信号干扰问题。现有技术中，因应高频测试的需求而缩减探针的长度，并且以传送高频信号用的同轴线或软性基板与探针相连，进而减少高频信号的环境干扰。而在悬臂式针测结构(cantilever probe cards，cpc)中，探针的信号需要从probe side传递到tester side，以将信号回到tester进行分析。
2、请参考图9至图10为现有技术的探针卡结构。如图9所示，在现有技术中的探针卡200a态样(一)中，具有基板10x、探针30x、固持部50x以及同轴线60x。基板10x具有第一面101(亦可称为tester side)以及第二面102(亦可称为probe side)以及穿孔c。以同轴线60x通过穿孔c的方式，将信号由probe side传递到tester side，同轴线60x在tester side直接将信号传递至基板10x的导电线迹70x。请参考图10，在另一现有技术中的探针卡200b态样(二)，通过同轴线60x电连接挠性基板20x以及探针30x，并通过导电线迹70x与挠性基板20x电连接，将信号由probe
3、然而，在图9的现有技术中的探针卡200a态样(一)，需要使同轴线60x由probeside延长至tester side，具有增加成本，制造时间长的缺点。在图10的现有技术中的探针卡200b态样(二)，若是设置于基板10x内的导电线迹70x断路，则无法维修且探针卡200b本身需要整组更换，造成增加成本的缺点。在图11的现有技术中的探针卡200c态样(三)，需要使同轴线60x由probe side延长至tester side，具有增加成本，制造时间长的缺点。
4、因此在现有技术中，具有增加成本，制造时间长，以及导电线迹断路时无法维修等缺点，已是本领域技术人员待解决的问题。
技术实现思路
1、本专利技术所要解决的技术问题在于，针对现有技术的不足提供一种高频测试用探针卡，包括：基板、探针、至少一活动式导电柱以及信号路径。基板具有第一面、第二面以及至少一第一贯通孔，第一贯通孔连接第一面与第二面。探针设置于基板的第二面的一侧。至少一活动式导电柱，可活动地穿设于对应的第一贯通孔。信号路径，设置于基板的第二面，以使该第一探针与该活动式导电柱电性连接。
2、优选地，信号路径包含一挠性基板，挠性基板设置于基板的第二面并具有至少一第二贯通孔，第二贯通孔与第一贯通孔相对应设置，使至少一活动式导电柱可活动地穿设于对应的第一贯通孔及对应的第二贯通孔。
3、优选地，其中信号路径更包含同轴线，同轴线设置于基板的第二面并电性连接于探针及挠性基板之间。
4、优选地，其中信号路径是同轴线，同轴线设置于基板的第二面并电性连接于探针及活动式导电柱之间。
5、优选地，包含导电线迹，导电线迹位于基板的第一面，至少一活动式导电柱与导电线迹电性连接。
6、优选地，活动式导电柱自挠性基板朝向基板的方向进入第二贯通孔，第一部分穿设于第一贯通孔，第二部分穿设于第二贯通孔。
7、优选地，活动式导电柱包含接地导电柱及信号传递导电柱，接地导电柱与信号传递导电柱分别设置于不同的第一贯通孔。
8、优选地，活动式导电柱包括信号传递层及接地层，接地层围绕信号传递层设置或是信号传递层围绕接地层设置。
9、优选地，活动式导电柱自基板朝向挠性基板的方向进入第一贯通孔。
10、优选地，第一贯通孔的截面积小于第二贯通孔的截面积，活动式导电柱具有第一部分及第二部分，第一部分的截面积小于第二部分的截面积。
11、优选地，第一贯通孔的截面积大于第二贯通孔的截面积，活动式导电柱具有第一部分及第二部分，第一部分的截面积大于第二部分的截面积。
12、优选地，第一贯通孔的形状不同于第二贯通孔，活动式导电柱具有第一部分及第二部分，第一部分的形状相同于第一贯通孔的形状，且第二部分形状相同于第二贯通孔的形状，活动式导电柱自挠性基板朝向基板的方向进入第二贯通孔或是活动式导电柱自基板朝向挠性基板的方向进入第一贯通孔。
13、优选地，第一部分的长度大于或等于第一贯通孔的深度，且第二部分的长度等于第二贯通孔的深度。
14、优选地，包含同轴线，同轴线的一端与探针电性连接，同轴线的另一端与挠性基板电性连接。
15、优选地，基板进一步具有凹槽，且挠性基板容置于凹槽。
16、本专利技术的其中一有益效果在于，本专利技术所提供的高频测试用探针卡，其能通过活动式导电柱将探针传递来的信号从基板的第二面传递至第一面时，由于采用导电柱，可以减少走线设计，因此导电线迹断线的机率也降低。此外，因基板在进料时会检验导电线迹是否有短路的情况，也因本专利技术采用导电柱设计，减少走线设计，因此导电线迹断掉机率更低，使检验的时间也会能有效缩短并能降低成本并缩减制造时间。
17、另一方面，在乘载板上布局(layout)的层数越高，成本越高，尤其在高频测试的层数需求较多，因此采用导电柱可以降低layout成本。
18、当活动式导电柱不堪使用时，可以仅通过替换活动式导电柱即可重复使用探针。此外分别设置于第一贯通孔与第二贯通孔的活动式导电柱具有第一部分与第二部分，通过第一部分与第二部分截面积的不同与形状不同，可以在配置上达到限位功能并有效确保活动式导电柱的设置方向正确。
19、为使能更进一步了解本专利技术的特征及
技术实现思路
，请参阅以下有关本专利技术的详细说明与图式，然而所提供的图式仅用于提供参考与说明，并非用来对本专利技术加以限制。
【技术保护点】
1.一种高频测试用探针卡，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述信号路径包含挠性基板，所述挠性基板设置于所述基板的所述第二面并具有至少一第二贯通孔，所述第二贯通孔与所述第一贯通孔相对应设置，使所述至少一活动式导电柱可活动地穿设于对应的所述第一贯通孔及对应的所述第二贯通孔。
3.如权利要求2所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述信号路径更包含同轴线，所述同轴线设置于所述基板的所述第二面并电性连接于所述探针及所述挠性基板之间。
4.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述信号路径是同轴线，所述同轴线设置于所述基板的所述第二面并电性连接于所述探针及所述活动式导电柱之间。
5.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，进一步包含导电线迹，所述导电线迹位于所述基板的所述第一面，所述至少一活动式导电柱与所述导电线迹电性连接。
6.如权利要求5所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述活动式导电柱自所述挠性基板朝向所述基板的方向进入所述第二贯通孔，所述第一部分穿设于所述第一贯通孔
7.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述活动式导电柱包含接地导电柱及信号传递导电柱，所述接地导电柱与所述信号传递导电柱分别设置于不同的所述第一贯通孔。
8.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述活动式导电柱包括信号传递层及一接地层，所述接地层围绕所述信号传递层设置或是所述信号传递层围绕所述接地层设置。
9.如权利要求8所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述活动式导电柱自所述基板朝向所述挠性基板的方向进入所述第一贯通孔。
10.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述第一贯通孔的截面积小于所述第二贯通孔的截面积，所述活动式导电柱具有第一部分及第二部分，所述第一部分的截面积小于所述第二部分的截面积。
11.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述第一贯通孔的截面积大于所述第二贯通孔的截面积，所述活动式导电柱具有第一部分及第二部分，所述第一部分的截面积大于所述第二部分的截面积。
12.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述第一贯通孔的形状不同于所述第二贯通孔，所述活动式导电柱具有第一部分及第二部分，所述第一部分的形状相同于所述第一贯通孔的形状，且所述第二部分形状相同于所述第二贯通孔的形状，所述活动式导电柱自所述挠性基板朝向所述基板的方向进入所述第二贯通孔或是所述活动式导电柱自所述基板朝向所述挠性基板的方向进入所述第一贯通孔。
13.如权利要求5至8以及10所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述第一部分的长度大于或等于所述第一贯通孔的深度，且所述第二部分的长度等于所述第二贯通孔的深度。
14.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，进一步包含同轴线，所述同轴线的一端与所述探针电性连接，所述同轴线的另一端与所述挠性基板电性连接。
15.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述基板进一步具有凹槽，且所述挠性基板容置于所述凹槽。
...【技术特征摘要】
1.一种高频测试用探针卡，其特征在于，包括：
2.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述信号路径包含挠性基板，所述挠性基板设置于所述基板的所述第二面并具有至少一第二贯通孔，所述第二贯通孔与所述第一贯通孔相对应设置，使所述至少一活动式导电柱可活动地穿设于对应的所述第一贯通孔及对应的所述第二贯通孔。
3.如权利要求2所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述信号路径更包含同轴线，所述同轴线设置于所述基板的所述第二面并电性连接于所述探针及所述挠性基板之间。
4.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述信号路径是同轴线，所述同轴线设置于所述基板的所述第二面并电性连接于所述探针及所述活动式导电柱之间。
5.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，进一步包含导电线迹，所述导电线迹位于所述基板的所述第一面，所述至少一活动式导电柱与所述导电线迹电性连接。
6.如权利要求5所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述活动式导电柱自所述挠性基板朝向所述基板的方向进入所述第二贯通孔，所述第一部分穿设于所述第一贯通孔，所述第二部分穿设于所述第二贯通孔。
7.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述活动式导电柱包含接地导电柱及信号传递导电柱，所述接地导电柱与所述信号传递导电柱分别设置于不同的所述第一贯通孔。
8.如权利要求1所述的高频测试用探针卡，其特征在于，所述活动式导电柱包括信号传递层及一接地层，所述接地层围绕所述信号传递层设置或是所述信号传递层围绕所述接地层设置...
【专利技术属性】
技术研发人员：黄鸿俊，程文颢，戴远霆，
申请(专利权)人：思达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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