【技术实现步骤摘要】
本公开涉及一种导板结构及探针阵列。尤其涉及一种具有相异穿孔的导板结构及使用该导板结构的探针阵列。
技术介绍
1、公知技术中，各式各样的集成电路芯片于制造的过程须进行电性测试。当待测物(例如：cowos，chip-on-wafer-on-substrate)上需要测试的区域具有不同厚度时，单一探针结构的探针阵列便无法达成与待测物的不同厚度的测试区域接触的一致性。
2、上文的“现有技术”说明仅提供
技术介绍
，并未承认上文的“现有技术”说明公开本公开的标的，不构成本公开的现有技术，且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本专利技术的任一部分。
技术实现思路
1、本公开的一实施例提供一种导板结构，包含一第一导板。该第一导板具有：一第一穿孔，接收一第一探针；以及一第二穿孔，接收一第二探针。其中，该第一探针的配置相异于该第二探针的配置，该第一穿孔的配置相异该第二穿孔的配置。
2、在一些实施例中，该第二探针的长度小于该第一探针的长度，该第二穿孔的孔径大于该第一穿孔的孔径。
<...【技术保护点】
1.一种导板结构，包含：
2.如权利要求1所述的导板结构，其中，该第二探针的长度小于该第一探针的长度，该第二穿孔的孔径大于该第一穿孔的孔径。
3.如权利要求2所述的导板结构，还包含：
4.如权利要求3所述的导板结构，其中，该第一探针的一端用以接触一待测物，该第一导板与该第一探针的该端的距离小于该第二导板与该第一探针的该端的距离。
5.如权利要求1所述的导板结构，其中，该第二探针的长度小于该第一探针的长度，该第一穿孔以及该第二穿孔分别具有锥形并朝相异方向变窄。
6.如权利要求5所述的导板结构，其中，该第一探针的...
【技术特征摘要】
1.一种导板结构，包含：
2.如权利要求1所述的导板结构，其中，该第二探针的长度小于该第一探针的长度，该第二穿孔的孔径大于该第一穿孔的孔径。
3.如权利要求2所述的导板结构，还包含：
4.如权利要求3所述的导板结构，其中，该第一探针的一端用以接触一待测物，该第一导板与该第一探针的该端的距离小于该第二导板与该第一探针的该端的距离。
5.如权利要求1所述的导板结构，其中，该第二探针的长度小于该第一探针的长度，该第一穿孔以及该第二穿孔分别具有锥形并朝相异方向变窄。
6.如权利要求5所述的导板结构，其中，该第一探针的一端以及该第二探针的一端用以接触一待测物，该第一穿孔朝该第一探针的该端的方向变窄，该第二穿孔朝该第二探针的该端的反方向变窄。
7.如权利要求1所述的导板结构，其中，该第一导板沿厚度方向具有一剖面，该第一穿孔或该第二穿孔于该剖面上的形状为正方形、长方形、梯形或阶梯形。
8.一种导板结构，...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，
申请(专利权)人：思达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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