本公开提供一种探针卡及其导热装置。探针卡包含导热装置及多个探针总成。导热装置包含多个第一壁以及多个第二壁。多个第一壁及多个第二壁交叉排列以形成多个容置空间。多个探针总成设置于多个容置空间内。每一探针总成包含多个探针及壳体，壳体用以容置多个探针并与导热装置接触。多个探针的第一端朝向相应的容置空间的一开口，多个探针的第二端朝向相应的容置空间的另一开口。
【技术实现步骤摘要】
本公开是关于一种探针卡。特别是关于一种具有导热装置的探针卡。
技术介绍
1、现有技术中，半导体待测元件(device under test,dut)或晶片利用探针卡以及测试器(tester)进行电性测试。测试过程中，不同种类的dut或晶片需要在不同的环境温度下进行。
2、然而，由于许多测试所需的电功率较大(例如：1000瓦以上)，因此将产生大量的热能，而所产生的大量热能会经由探针卡传导至dut或晶片，使得测试状态受到明显影响，更甚者可能造成dut或晶片损坏，进而导致测试精准度大幅降低。再者，当环境温度设定越高，其伴随产生的热能越难精准地被控制，同样会影响测试精准度。另外，测试器通常有严格的操作温度范围(例如：摄氏20℃至30℃)，当操作温度超过此范围可能会导致测试器判断出现异常。
3、以存储器测试为例，当使用具有探针阵列区块(probe array block)的探针卡对存储器进行测试时，由于探针阵列区块的结构多用气冷技术进行冷却，然由探针卡没有额外通道，因此气冷技术无法对每个探针阵列区块的探针进行散热。如此一来，操作一段时间后容易因过热导致测试准确度降低。
4、据此，直接接合测试器且直接接触dut或晶片的探针卡的温度控制显得至关重要，如何控制探针卡的温度以稳定地进行电性测试乃本领域亟待解决的问题。
5、上文的“先前技术”说明仅是提供
技术介绍
，并未承认上文的“先前技术”说明揭示本公开的标的，不构成本公开的先前技术，且上文的“先前技术”的任何说明均不应作为本案的任一部分。
r/>技术实现思路
1、有鉴于此，为解决先前技术无法有效降温以稳定控制探针卡温度的问题，本公开的目的在于提供一种探针卡及其导热装置。
2、本公开的一实施例提供一种探针卡，包含导热装置及多个探针总成。导热装置包含多个第一壁以及多个第二壁。多个第一壁及多个第二壁交叉排列以形成多个容置空间。多个探针总成设置于多个容置空间内。每一探针总成包含多个探针及壳体，壳体用以容置多个探针并与导热装置接触。多个探针的第一端朝向相应的容置空间的一开口，多个探针的第二端朝向相应的容置空间的另一开口。
3、本公开的另一实施例提供一导热装置，包含：多个第一壁、多个第二壁及多个容置空间。多个容置空间由多个第一壁及多个第二壁交叉排列形成。多个容置空间用以容置多个探针总成。多个探针总成的多个壳体与导热装置接触。每一容置空间具有第一开口以及第二开口，第一开口用以暴露相应的探针总成的多个探针的第一端，第二开口用以暴露相应的探针总成的多个探针的第二端。多个容置空间容置多个探针总成时，多个探针总成的壳体与导热装置间具有多个热传导路径。
4、据此，由于本公开的探针卡具有导热装置，于容置探针总成后可将探针总成产生的热能导出，以便更有效地降温以更精准地控制探针卡的温度。
5、上文已相当广泛地概述本公开的技术特征及优点，使下文的本公开详细描述得以获得较佳了解。构成本公开的权利要求标的的其它技术特征及优点将描述于下文。本公开所属
中具有通常知识者应了解，可相当容易地利用下文揭示的概念与特定实施例可作为修改或设计其它结构或制程而实现与本公开相同的目的。本公开所属
中具有通常知识者亦应了解，这类等效建构无法脱离后附的权利要求所界定的本公开的精神和范围。
本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一探针卡，包含：
2.如权利要求1所述的探针卡，其中每一探针总成设置在一个容置空间内。
3.如权利要求1所述的探针卡，其中，每一容置空间的内侧沿该第一壁及所述多个第二壁形成连续的一内周面，每一探针总成的该壳体的外侧形成连续的一外周面，该内周面与该外周面间彼此接触。
4.如权利要求1所述的探针卡，其中所述多个第一壁的延伸方向与及所述多个第二壁的延伸方向垂直。
5.如权利要求1所述的探针卡，其中所述多个第一壁以及所述多个第二壁是加强件。
6.如权利要求1所述的探针卡，其中所述多个第一壁以及所述多个第二壁是一体成形。
7.如权利要求1所述的探针卡，其中该导热装置更包含：
8.如权利要求7所述的探针卡，其中该至少一散热元件包含一水冷式散热元件、一鳍片接触式散热元件或该水冷式散热元件及该鳍片接触式散热元件的组合。
9.如权利要求1所述的探针卡，其中，每一容置空间呈现方形柱状或圆形柱状。
10.如权利要求1所述的探针卡，其中，所述多个探针的第一端或第二端用以电性接触一待测元件。p>
11.一导热装置，包含：
12.如权利要求11所述导热装置，更包含：
13.如权利要求12所述导热装置，其中该至少一散热元件包含一水冷式散热元件、一鳍片接触式散热元件或该水冷式散热元件及该鳍片接触式散热元件的组合。
14.如权利要求11所述导热装置，其中，每一容置空间呈现方形柱状或圆形柱状。
15.如权利要求11所述导热装置，其中所述多个热传导路径将热能自所述多个探针总成传递至该导热装置。
16.如权利要求11所述导热装置，其中该导热装置的材料导热系数大于等于80W/m.K。
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【技术特征摘要】
1.一探针卡，包含：
2.如权利要求1所述的探针卡，其中每一探针总成设置在一个容置空间内。
3.如权利要求1所述的探针卡，其中，每一容置空间的内侧沿该第一壁及所述多个第二壁形成连续的一内周面，每一探针总成的该壳体的外侧形成连续的一外周面，该内周面与该外周面间彼此接触。
4.如权利要求1所述的探针卡，其中所述多个第一壁的延伸方向与及所述多个第二壁的延伸方向垂直。
5.如权利要求1所述的探针卡，其中所述多个第一壁以及所述多个第二壁是加强件。
6.如权利要求1所述的探针卡，其中所述多个第一壁以及所述多个第二壁是一体成形。
7.如权利要求1所述的探针卡，其中该导热装置更包含：
8.如权利要求7所述的探针卡，其中该至少一散热元件包含一水冷式散热元件、一鳍片接触式散热元件或该水冷式散热元件及...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，陈和也，
申请(专利权)人：思达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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