【技术实现步骤摘要】
本公开是关于一种探针卡。特别是关于一种具有导热装置的探针卡。
技术介绍
1、现有技术中，半导体待测元件(device under test,dut)或晶片利用探针卡以及测试器(tester)进行电性测试。测试过程中，不同种类的dut或晶片需要在不同的环境温度下进行。
2、然而，由于许多测试所需的电功率较大(例如：1000瓦以上)，因此将产生大量的热能，而所产生的大量热能会经由探针卡传导至dut或晶片，使得测试状态受到明显影响，更甚者可能造成dut或晶片损坏，进而导致测试精准度大幅降低。再者，当环境温度设定越高，其伴随产生的热能越难精准地被控制，同样会影响测试精准度。另外，测试器通常有严格的操作温度范围(例如：摄氏20℃至30℃)，当操作温度超过此范围可能会导致测试器判断出现异常。
3、以存储器测试为例，当使用具有探针阵列区块(probe array block)的探针卡对存储器进行测试时，由于探针阵列区块的结构多用气冷技术进行冷却，然由探针卡没有额外通道，因此气冷技术无法对每个探针阵列区块的探针进行散热。如此一来...
【技术保护点】
1.一探针卡，包含：
2.如权利要求1所述的探针卡，其中每一探针总成设置在一个容置空间内。
3.如权利要求1所述的探针卡，其中，每一容置空间的内侧沿该第一壁及所述多个第二壁形成连续的一内周面，每一探针总成的该壳体的外侧形成连续的一外周面，该内周面与该外周面间彼此接触。
4.如权利要求1所述的探针卡，其中所述多个第一壁的延伸方向与及所述多个第二壁的延伸方向垂直。
5.如权利要求1所述的探针卡，其中所述多个第一壁以及所述多个第二壁是加强件。
6.如权利要求1所述的探针卡，其中所述多个第一壁以及所述多个第二壁是一体
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【技术特征摘要】
1.一探针卡，包含：
2.如权利要求1所述的探针卡，其中每一探针总成设置在一个容置空间内。
3.如权利要求1所述的探针卡，其中，每一容置空间的内侧沿该第一壁及所述多个第二壁形成连续的一内周面，每一探针总成的该壳体的外侧形成连续的一外周面，该内周面与该外周面间彼此接触。
4.如权利要求1所述的探针卡，其中所述多个第一壁的延伸方向与及所述多个第二壁的延伸方向垂直。
5.如权利要求1所述的探针卡，其中所述多个第一壁以及所述多个第二壁是加强件。
6.如权利要求1所述的探针卡，其中所述多个第一壁以及所述多个第二壁是一体成形。
7.如权利要求1所述的探针卡，其中该导热装置更包含：
8.如权利要求7所述的探针卡，其中该至少一散热元件包含一水冷式散热元件、一鳍片接触式散热元件或该水冷式散热元件及...
【专利技术属性】
技术研发人员：刘俊良，陈和也，
申请(专利权)人：思达科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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