【技术实现步骤摘要】
测试装置及其跳线器
[0001]本公开涉及一种测试装置。尤其涉及一种测试装置及其跳线器。
技术介绍
[0002]电性测试是集成电路芯片(IC芯片)制备过程中的重要步骤。每个IC芯片都需要在晶片阶段以及封装阶段进行测试,以确保其电性功能。为于封装阶段测试IC芯片的电性功能,使用电路板电性连接IC芯片以及测试器,以利测试器测试IC芯片。
[0003]由于不同的IC芯片具有不同的电路特性或脚位安排,因此,每一IC芯片都需要专属的电路板,如此,方能与测试器正确地电性连接以进行测试。然而,针对每一IC芯片制作专属的电路板的成本高昂,且使用的弹性极低。
[0004]上文的“现有技术”说明仅提供
技术介绍
,并未承认上文的“现有技术”说明公开本公开的标的,不构成本公开的现有技术,且上文的“现有技术”的任何说明均不应作为本专利技术的任一部分。
技术实现思路
[0005]本公开的目的在于提出一种测试装置及其跳线器,以解决上述至少一个问题。
[0006]本公开的一实施例提供一种测试装置。该测试装置包含一基板以 ...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种测试装置,包含:一基板,具有一第一插槽以及一第二插槽,其中,该第一插槽与该第二插槽电性连接,该第一插槽具有多个电性接点,该第一插槽用以接收一待测元件的多个接脚;一跳线器,安装于该第二插槽,包含:一主体;以及多个第一线路,设置于该主体,电性连接该第一插槽的多个所述电性接点至一测试器的多个接脚。2.如权利要求1所述的测试装置,其中,该基板具有多个第二线路,电性连接该第一插槽与该第二插槽,且每一第二线路的路径长度等于该第一插槽间与该第二插槽间的最短距离。3.如权利要求2所述的测试装置,其中,该基板具有多个第三线路,电性连接该第二插槽与该测试器的多个所述接脚,且每一第三线路的路径长度等于该第二插槽间与该测试器间的最短距离。4.如权利要求3所述的测试装置,其中,该跳线器还包含:多个第一接脚,电性连接多个所述第一线路;以及多个第二接脚,电性连接多个所述第一线路。5.如权利要求4所述的测试装置,其中,每一第一线路的路径长度等于所连接的第一接脚与所连接的第二接脚间的最短距离。6.如权利要求4所述的测试装置,其中,该跳线器安装于该第二插槽时,该跳线器的多个所述第一接脚电性连接多个所述第二线路,该跳线器的多个所述第二接脚电性连接多个所述第三线路。7.如权利要求6所述的测试装置,还包含一载板,装载该基板。8.如权利要求7所述的测试装置,其中,该载板还包含多个第四线路,电性连接多个所述第三线路与该测试器的多个所述接脚。9.如权利要求1所述的测试装置,其中,该跳线器可拆卸地安装于该第二插槽。10.如权利要求9所述的测试装置,其中,该跳线器的多个所述第一线路的...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘俊良,刘毅敏,
申请(专利权)人:思达科技股份有限公司,
类型:发明
国别省市:
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