一种测试治具及测试模组制造技术

本实用新型专利技术提供一种测试治具及测试模组，该测试治具包括测试基板；多个配置于测试基板上的用以承载固定待测产品的压接装置；以及与测试基板连接固定且电导通的显示装置；所述压接装置被配置为可与待测产品的电连接端实现电导通；所述测试基板被配置为与压接装置电导通，从而通过压接装置实现待测产品的电连接端与显示装置之间电导通；所述显示装置被配置为可显示待测产品的测试状态。该测试治具无需多余线束连接导通，占用空间小维护方便，且能够让测试人员清晰的知道每个待测产品的测试状态，大大提高测试效率。大大提高测试效率。大大提高测试效率。

【技术实现步骤摘要】
一种测试治具及测试模组


[0001]本技术涉及测试
更具体地，涉及一种测试治具及测试模组。

技术介绍

[0002]半导体芯片是通过在半导体片材上进行浸蚀、布线制成的能实现某种功能的半导体器件。随着半导体技术的发展，芯片复杂度也越来越高，为了保证出厂芯片的质量，需要在出厂前对芯片进行功能性测试以确保芯片功能的完整性,实现对芯片质量的把控，促进半导体行业的发展，通常情况下需要通过压接模块压接芯片来导通测试信号。
[0003]现有的测试治具虽然有多个压接模块但是众多压接模块之间往往需要通过FFC相互连接，这就导致了连接线束特别多，线束比较乱，占用空间大，维护起来很不方便。

技术实现思路

[0004]针对上述问题，本技术提供一种测试治具及测试模组，该测试治具无需多余线束连接导通，占用空间小维护方便，且能够让测试人员清晰的知道每个待测产品的测试状态，大大提高测试效率。
[0005]为实现上述目的，本技术采用下述技术方案：
[0006]本技术提供一种测试治具，包括：
[0007]测试基板；
[0008]多个配置于测试基板上的用以承载固定待测产品的压接装置；以及
[0009]与测试基板连接固定且电导通的显示装置；
[0010]所述压接装置被配置为可与待测产品的电连接端实现电导通；
[0011]所述测试基板被配置为与压接装置电导通，从而通过压接装置实现待测产品的电连接端与显示装置之间电导通；所述显示装置被配置为可显示待测产品的测试状态。
[0012]此外，优选地方案是，所述压接装置包括固定于测试基板上的底座以及可相对于底座上下翻转的压板；
[0013]所述底座上包括用以承载固定待测产品的承载结构以及用以将位于承载结构上的待测产品与测试基板电导通的电连接件；
[0014]所述电连接件的尾端由所述底座的底面暴露出。
[0015]此外，优选地方案是，所述压板通过转轴可上下翻转的固定于所述底座上；所述转轴上套设有用以为压板提供翻转作用力的扭簧。
[0016]此外，优选地方案是，所述测试治具还包括有卡钩部件；所述卡钩部件至少包括：形成于所述底座上的卡体；以及位于所述压板上的与所述卡体对应配合的卡钩。
[0017]此外，优选地方案是，所述压板包括板体，通过弹性件浮动设置于所述板体上的压盖以及形成于所述压盖上的用以将待测产品电连接端与电连接件的头端压接导通的压块。
[0018]此外，优选地方案是，所述底座上包括有形成所述承载结构的浮动板；所述浮动板包括用以容纳且定位待测产品的型腔；所述型腔的底壁上形成有件孔；
[0019]所述浮动板通过浮动件配置于底座上；电连接件的头端穿设在所述件孔内；所述浮动板被配置为可在电连接件的连接方向上相对于底座下压浮动。
[0020]此外，优选地方案是，所述浮动板上形成有两个并排设置的型腔。
[0021]此外，优选地方案是，所述测试基板上形成有与所述压接装置一一对应的凹槽；所述凹槽的底壁上形成有PAD点，所述压接装置固定于凹槽内且所述电连接件的尾端与所述PAD点连接导通。
[0022]此外，优选地方案是，所述显示装置与测试基板通过接插件连接固定并实现电导通。
[0023]本技术还提供一种测试模组，该测试模组包括治具架以及若干如上所述的测试治具；
[0024]所述治具架用以承载所述测试治具。
[0025]本技术的有益效果为：
[0026]本技术通过将多个压接装置直接装配于测试基板上，在保证产品测试数量的前提下，各个压接装置之间不再需要通过大量的线束进行连接，从而使得整体结构占用空间小，维护起来也更加方便；而且利用与测试基板连接固定的显示装置能够让测试人员更加直观的看到每个待测产品的测试状态，大大提高了测试效率。
附图说明
[0027]下面结合附图对本技术的具体实施方式作进一步详细的说明。
[0028]图1是本技术的测试治具的整体结构示意图。
[0029]图2是本技术的压接装置的整体结构示意图之一。
[0030]图3是本技术的压接装置的整体结构示意图之二。
[0031]图4是本技术的压接装置的装配图。
[0032]图5是本技术的测试模组的整体结构示意图。
具体实施方式
[0033]现在将参照附图来详细描述本技术的各种示例性实施例。应注意到：除非另外具体说明，否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本技术的范围。
[0034]以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的，决不作为对本技术及其应用或使用的任何限制。
[0035]对于相关领域普通技术人员已知的技术和设备可能不作详细讨论，但在适当情况下，所述技术和设备应当被视为说明书的一部分。
[0036]在这里示出和讨论的所有例子中，任何具体值应被解释为仅仅是示例性的，而不是作为限制。因此，示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
[0037]应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
[0038]为了解决现有的测试治具众多压接模块之间连接线束特别多，线束比较乱，占用空间大，维护起来很不方便的问题。本技术提供一种测试治具及测试模组，结合图1至
图4所示，具体地所述测试治具10包括：测试基板11；多个配置于测试基板11上的用以承载固定待测产品的压接装置12，多个压接装置12能够同时实现对多个待测产品的压接导通保证测试效率；以及与测试基板11连接固定且电导通的显示装置13；所述压接装置12被配置为可与待测产品的电连接端实现电导通；所述测试基板11被配置为与压接装置12电导通，从而通过压接装置12实现待测产品的电连接端与显示装置13之间电导通；所述显示装置13被配置为可显示待测产品的测试状态，需要说明的是，显示装置13可为LED基板，在LED基板上包括有对应各个产品不同测试状态的指示灯，指示灯能够显示所有产品的6种测试状态，而且只需一根电源线连接，线束少，维护方便，可测试数量多，测试状态显示清晰，当其中某一个产品的测试存在异常时能够准确的知道是哪个通道的哪个模式出现了错误。进一步地，LED基板与测试基板11通过接插件连接固定并实现电导通，接插件固定于测试基板11上，LED基板的电连接端插接固定于所述接插件上从而实现LED基板与测试基板11的电导通。
[0039]在一具体实施例中，所述压接装置12包括固定于测试基板11上的底座121以及可相对于底座121上下翻转的压板122，具体的，所述压板122包括板体1221，通过弹性件1224浮动设置于所述板体1221上的压盖1222以及形成于所述压盖1222上的用以将待测产品电连接端与电连接件123的头端压接导通的压块1223，板体1221上设有安装槽，本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种测试治具，其特征在于，包括：测试基板；多个配置于测试基板上的用以承载固定待测产品的压接装置；以及与测试基板连接固定且电导通的显示装置；所述压接装置被配置为可与待测产品的电连接端实现电导通；所述测试基板被配置为与压接装置电导通，从而通过压接装置实现待测产品的电连接端与显示装置之间电导通；所述显示装置被配置为可显示待测产品的测试状态。2.根据权利要求1所述的测试治具，其特征在于，所述压接装置包括固定于测试基板上的底座以及可相对于底座上下翻转的压板；所述底座上包括用以承载固定待测产品的承载结构以及用以将位于承载结构上的待测产品与测试基板电导通的电连接件；所述电连接件的尾端由所述底座的底面暴露出。3.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述压板通过转轴可上下翻转的固定于所述底座上；所述转轴上套设有用以为压板提供翻转作用力的扭簧。4.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所述测试治具还包括有卡钩部件；所述卡钩部件至少包括：形成于所述底座上的卡体；以及位于所述压板上的与所述卡体对应配合的卡钩。5.根据权利要求2所述的测试治具，其特征在于，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：周璞，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：