温度控制系统技术方案

本技术提供一种温度控制系统，其包括：用于控制待散热器件的温度，其包括：散热模块、温度感应模块和加热模块，所述散热模块被配置用于对所述待散热器件进行散热降温，且所述散热模块的散热降温速度大于所述待散热器件发热引起的所述散热模块升温速度；所述温度感应模块被配置用于检测所述散热模块的温度；所述加热模块被配置用于根据所述温度感应模块检测结果对所述散热模块进行加热。通过加热模块直接对散热模块进行加热，使得散热模块和诸如检流电阻等待散热器件能够持续稳定在设定温度附近的一定区间内。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子器件领域，具体地涉及一种温度控制系统。

技术介绍

1、当采用检流电阻对进行电流检测时，检流电阻会发热而影响测量精度。现有技术中，通常采用直接贴敷散热片或采用tec半导体控温的方法。直接使用散热片贴附到检流电阻上时，在测试大电流过程中，温度较快呈指数曲线上升，因检流电阻的温漂效应，无法在一段时间内消除电流测试值的波动性，实际检测的电流值随电阻升温而降低，不符合设计要求。使用tec半导体控温的方式，可做到温度的双向调节，实现较为精确的控制方式，但随之带来的是过分占用设备的有限内部空间，复杂的外围电路设计和相应的软件设计所带来的成本增加，并且由于同时因为引入了降温功能，会造成凝露的问题，需要使用风扇进行换风通气，这就带来了噪声和电磁噪音等衍生问题。

技术实现思路

1、本技术的目的在于提供一种温度控制系统。

2、本技术提供一种温度控制系统，用于控制待散热器件的温度，其包括：散热模块、温度感应模块和加热模块，

3、所述散热模块被配置用于对所述待散热器件进行散热降温，且所述散热模块的散热降温速度大于所述待散热器件发热引起的所述散热模块升温速度；

4、所述温度感应模块被配置用于检测所述散热模块的温度；

5、所述加热模块被配置用于根据所述温度感应模块检测结果对所述散热模块进行加热。

6、作为本技术的进一步改进，所述温度控制系统还包括目标温度生成模块，所述目标温度生成模块包括参考电压生成电路和与其相连的分压跟随电路，所述参考电压生成电路被配置用于基于预设温度生成对应参考电压值。

7、作为本技术的进一步改进，所述温度感应模块包括温度感应电路和反馈控制电路，所述温度感应电路被配置用于检测所述散热模块的温度并输出对应电压，所述反馈控制电路被配置用于将所述温度感应电路输出的电压和所述参考电压值的差值进行调节和放大。

8、作为本技术的进一步改进，所述温度感应模块还包括与所述温度感应电路相连的跟随电路。

9、作为本技术的进一步改进，所述参考电压生成电路被配置用于基于60℃生成对应参考电压值。

10、作为本技术的进一步改进，加热模块包括功率放大电路，所述功率放大电路被配置用于接收温度感应模块输出的驱动电压使功率放大器升温，对所述散热模块进行加热。

11、作为本技术的进一步改进，所述加热模块还包括与功率放大电路相连的限流保护电路。

12、作为本技术的进一步改进，所述功率放大器为功率mosfet。

13、作为本技术的进一步改进，散热模块为金属散热片。

14、作为本技术的进一步改进，所述待散热器件贴覆于所述金属散热片表面，所述功率放大器贴覆于所述金属散热片表面。

15、本技术的有益效果是：本技术提供了一种温度控制系统，其通过加热模块直接对散热模块进行加热，使得散热模块和诸如检流电阻等待散热器件能够持续稳定在设定温度附近的一定区间内，即使在大电流条件下，检流电阻的温度也不会产生显著波动，从而可有效避免检流电阻在测试大电流时的温度漂移效应，提高测量精度。当将预设温度设为60℃时，能够将检流电阻的温度保持在60±2℃左右，电流检测精度控制在0.1％以内。并且，本技术所提供的温度控制系统结构简单，成本低廉，且不会引入其他干扰源，进一步提高了检测精度。

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【技术保护点】

1.一种温度控制系统，用于控制待散热器件的温度，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度控制系统还包括目标温度生成模块，所述目标温度生成模块包括参考电压生成电路和与其相连的分压跟随电路，所述参考电压生成电路被配置用于基于预设温度生成对应参考电压值。

3.根据权利要求2所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度感应模块包括温度感应电路和反馈控制电路，所述温度感应电路被配置用于检测所述散热模块的温度并输出对应电压，所述反馈控制电路被配置用于将所述温度感应电路输出的电压和所述参考电压值的差值进行调节和放大。

4.根据权利要求3所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度感应模块还包括与所述温度感应电路相连的跟随电路。

5.根据权利要求2所述的温度控制系统，其特征在于，所述参考电压生成电路被配置用于基于60℃生成对应参考电压值。

6.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，加热模块包括功率放大电路，所述功率放大电路被配置用于接收温度感应模块输出的驱动电压使功率放大器升温，对所述散热模块进行加热。

7.根据权利要求6所述的温度控制系统，其特征在于，所述加热模块还包括与功率放大电路相连的限流保护电路。

8.根据权利要求6所述的温度控制系统，其特征在于，所述功率放大器为功率MOSFET。

9.根据权利要求6所述的温度控制系统，其特征在于，散热模块为金属散热片。

10.根据权利要求9所述的温度控制系统，其特征在于，所述待散热器件贴覆于所述金属散热片表面，所述功率放大器贴覆于所述金属散热片表面。

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【技术特征摘要】

1.一种温度控制系统，用于控制待散热器件的温度，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度控制系统还包括目标温度生成模块，所述目标温度生成模块包括参考电压生成电路和与其相连的分压跟随电路，所述参考电压生成电路被配置用于基于预设温度生成对应参考电压值。

3.根据权利要求2所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度感应模块包括温度感应电路和反馈控制电路，所述温度感应电路被配置用于检测所述散热模块的温度并输出对应电压，所述反馈控制电路被配置用于将所述温度感应电路输出的电压和所述参考电压值的差值进行调节和放大。

4.根据权利要求3所述的温度控制系统，其特征在于，所述温度感应模块还包括与所述温度感应电路相连的跟随电路。

5.根据权利要求2所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：倪建强，
申请(专利权)人：苏州华兴源创科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：