检测装置制造方法及图纸

本实用新型专利技术公开了一种检测装置，用以检测一发光二极管模块。发光二极管模块包含至少一发光二极管以及一透镜。检测装置包含一影像感测单元。发光二极管所发出的光线经由发光二极管模块上的透镜直接会聚于检测装置的影像感测单元，以形成一影像。发光二极管模块的影像可用以检测发光二极管模块的缺陷。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种检测装置，特别是一种检测发光二极管模块的缺陷的检测装置。
技术介绍
一般发光二极管模块的检测方式，是利用光学检测系统以人工检测发光二极管的外观或光学特性。以人工观测的方式耗费工时，且仅能检测发光二极管较简单的光学特性，如外观、颜色或晶粒数量等，光学检测系统虽可对发光二极管晶粒进行较多样光学特性的检测，但是上述光学检测系统通常具备光谱仪及其他光学量测装置，使整体系统价格昂贵，且操作复杂，不符合产线快速检测及操作便利的需求
技术实现思路
·本技术提供一种检测装置，其是撷取发光二极管的影像，以检测发光二极管模块的缺陷。本技术一实施例的检测装置用于检测一发光二极管模块。发光二极管模块包含至少一发光二极管以及一透镜。检测装置包含一影像感测单元。发光二极管所发出的一光线经由发光二极管模块的透镜直接会聚于影像感测单元，以形成一影像。影像感测单元所撷取的影像可供后续检测发光二极管模块的缺陷。本技术另一实施例的检测装置更包含一影像分析单元，其与影像感测单元电性连接。影像后，再由影像分析单元分析影像感测单元所撷取的影像的一影像特征，以检测发光二极管模块是否具有缺陷。影像特征包含一亮度、强度、波长、色温、LED晶粒排列图案或以上的组合。本技术另一实施例的检测装置更包含一驱动单元以及一承载台。承载台用以承载发光二极管模块，驱动单元用以驱动承载台沿一扫描方向移动，使影像感测单元扫描发光二极管模块以形成一影像。本技术另一实施例的检测装置更包含一焦距调整单元以及一承载台。承载台用以承载发光二极管模块，焦距调整单元驱动承载台沿透镜的光轴移动，以调整发光二极管模块与影像感测单元间的距离。本技术实施例的检测装置，具有操作容易以及结构简化的优点，并可进一步通过检测软件设定分析参数，以电脑自动检测方式加快检测效率。附图说明此处所说明的附图用来提供对本技术的进一步理解，构成本申请的一部分，并不构成对本技术的限定。在附图中图I为一示意图，显示本技术一实施例的检测装置；图2为一示意图，显示本技术一实施例的检测装置；图3为一方块图，显示本技术一实施例的检测装置。附图标号10发光二极管模块12发光二极管14 透镜20检测装置21驱动单元22影像感测单元 23承载台24 影像分析单元25焦距调整单元26影像传输接口28储存单元30外部显示装置具体实施方式以下通过具体实施例配合所附的图式详加说明，当更容易了解本技术的目的、
技术实现思路
、特点及其所达成的功效。图1、2所示为本技术一实施例的检测装置的结构示意图。本技术的检测装置20是用以检测一发光二极管模块10，其包含至少一发光二极管12以及一透镜14。检测装置20包含一影像感测单元22，用于撷取发光二极管模块10的影像。发光二极管12所发出的一光线可经由透镜14直接会聚于影像感测单元22，以形成一影像。影像感测单元22所撷取发光二极管12的影像可供后续检测发光二极管模块10的缺陷。举例而言，本实施例的发光二极管模块10可为一发光二极管灯条(LED LightBar)，但不以此为限，本技术的检测装置，可检测不同形式的发光二极管模块10，对于其中发光二极管晶粒亦无封装型态的限制，例如直立式(Dual in-line Package DIP)、表面粘着式(Surface Mount Technology, SMD)、覆晶式(Flip Chip)或芯片封装式(Chip onBoard, COB)等。接续上述说明，发光二极管模块10的发光二极管12经外部输入电压后，发光二极管12产生一光线，其以L方向经由透镜14会聚于透镜14的焦点，影像感测单元22则设置于透镜14的焦点以撷取发光二极管12的光线所产生的一影像。须注意者，透镜14为发光二极管模块10所属的元件，发光二极管模块10与影像感测单元22之间并无任何其他透镜或光学元件，发光二极管12的光线直接经由透镜14会聚于影像感测单元22以形成影像。此外，本实施例中发光二极管模块10的透镜14可为一杆状透镜(Rod Lens)，但不以此为限，凡可聚光的透镜，使影像感测单元22能撷取到发光二极管12的影像即可。影像感测单元22可为电荷稱合元件(Charge Coupled Device, CO))、互补式金属氧化物半导体(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor,CMOS)感测器、接触式影像感测器(ContactImage Sensor, CIS)或以上的组合。在一实施例中，如图I所示，检测装置20更包含一驱动单元21，其与影像感测单元22连接，驱动单元21驱动影像感测单元22沿一扫描方向移动，例如向发光二极管模块10两端的方向移动，例如al方向，使影像感测单元22依序扫描发光二极管模块10的其他发光二极管12，以形成发光二极管模块10的连续影像。在一实施例中，检测装置20更包含一焦距调整单元25，其与影像感测单元22连接，焦距调整单元25驱动影像感测单元22沿透镜14的光轴的方向移动，例如a2方向，以调整影像感测单元22与发光二极管模块10间的距离，使影像感测单元22可位于透镜14的焦点，以利撷取发光二极管12的影像。在一实施例中，如图2所示，检测装置20更包含一承载台23以及一驱动单元21，承载台23用以承载发光二极管模块10，驱动单元21与承载台23连接，驱动单元21驱动承载台23沿扫描方向移动，例如bl方向，使影像感测单元22扫描发光二极管模块10以形成影像。在一实施例中，检测装置20更包含一承载台23以及一焦距调整单元25，承载台·23用以承载发光二极管模块10，焦距调整单元25与承载台23连接，焦距调整单元25驱动承载台23沿透镜14的光轴方向移动，例如b2方向，以调整影像感测单元22与发光二极管模块10间的距离，使影像感测单元22可位于透镜14的焦点，以利撷取发光二极管12的影像。请参照图3，其所示为另一实施例的检测装置的方块图，在本实施例中，检测装置20更包含一影像分析单元24，其与影像感测单元22电性连接。影像分析单元24分析发光二极管12的影像，据以得到一影像特征，例如影像的亮度、颜色、色调或发光二极管的轮廓等，影像特征代表发光二极管12的光源特性，例如亮度、强度、波长、色温、发光二极管的形状及排列间隙等，影像分析单元24根据上述光源特性，用以判断发光二极管模块10的品质是否具有缺陷。在一实施例中，检测装置更包含一影像输出接口 26，其与影像感测单元22电性连接，用以供一外部显示装置30经由影像输出接口 26显示发光二极管12的影像，举例而言，影像输出接口 26可为一高解析多媒体接口(High-Definition MultimediaInterface, HDMI )、色差端子、S端子、AV端子、DVI、VGA端子等；外部显不装置30可为一显示器。外部显示装置30显示发光二极管12的影像，以利人工目检或使用检测软件辅助判断发光二极管模块10的品质是否具有缺陷，例如亮度差、色偏、晶粒损坏、晶粒歪斜或间隙差异等。在一实施例中，检测装置20更包含一储存单元28，其与影像感测单元22电性连接。举例而言，储存单元28为一硬盘、闪存、本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种检测装置，其特征在于，用于检测一发光二极管模块，所述发光二极管模块包含至少一发光二极管以及一透镜，所述检测装置包含：一影像感测单元，其用以撷取所述发光二极管模块的一影像以检测所述发光二极管模块的缺陷，其中所述发光二极管所发出的一光线是经由所述透镜会聚于所述影像感测单元，以形成所述影像。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：王弘成，林志鸿，
申请(专利权)人：全友电脑股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：