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半导体元件测试装置制造方法及图纸
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文档序号:8272375
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本发明公开了一种半导体元件测试装置,包含一基础电路板及一信号转接板。该基础电路板包含一内区,包含多个第一接触件;以及一外区,包含多个第一端点及第二端点,其中该第一接触件通过该基础电路板内部的多个第一导通件电气连接至该第一端点。该信号转接板设...
该专利属于思达科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过思达科技股份有限公司授权不得商用。
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