【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路IC芯片的引脚修整装置，特别是涉及一种面向回收的SOP封装的IC芯片引脚的修整装置。
技术介绍
SOP封装(Small Out-Line Package)的IC芯片采用表面贴装形式封装,是普及最广泛的表面贴装封装，引脚中心距I. 27mm，引脚数从8 44，广泛应用于电子行业。随着技术的进步和产品使用年限的增加，越来越多的电子产品被淘汰，由此产生大量废弃的SOP封装IC芯片。这些芯片经过适当处理后，多数尚可使用，具有较高的经济价值。但SOP封装IC芯片的引脚数目多、间距小、材料软，在拆卸、运输和保管的过程中难免会产生引脚弯曲 或歪斜，影响后续检测和重用。因此，对从电路板上经过脱焊拆解的SOP封装IC芯片进行引脚修整显得尤为重要，是简化后续工艺、降低处理成本、实现再资源化、促进可持续发展的重要手段。公开日为2008年11月26日，公开号为CN 101312641A的中国专利中公开了“一种集成电路整脚设备及管脚整形方法”，其在设备的基座上设置一门型架，在门型架下方的基座上设置导柱和可沿导柱纵向移动的上模组块，在门型架上设置可驱动上模组块纵向...
【技术保护点】
一种基于回收的SOP封装IC芯片引脚修整装置，其特征是设置：一引脚间距修整单元，是由带齿上模(12)和凸形下模(11)构成修整模具，所述修整模具的合模状态为：芯片(15)以引脚朝下置于凸形下模(11)上，以齿尖朝下扣合在芯片(15)上的带齿上模(12)与凸形下模(11)对芯片(15)形成夹持；所述带齿上模(12)具有平行设置的两排竖向直齿，两排竖向直齿之间的垂直距离与芯片(15)的两排引脚之间的垂直距离相等，每排竖向直齿中相邻两只直齿之间的空隙宽度与芯片(15)的引脚宽度相等；一J形脚修整单元，是由无齿上模(17)与双凹形下模(16)构成修整模具，所述修整模具的合模状态为：...
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：王玉琳，蒋浩，宋守许，刘志峰，刘光复，
申请(专利权)人：合肥工业大学，
类型：发明
国别省市：
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