温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型公开的一种用于元器件芯片和框架焊接精确定位且热容量小的焊接舟，包括一焊接舟板，在所述焊接舟板上布置有多排组焊定位孔，其特征在于，所述组焊定位孔由芯片定位孔和端子定位孔叠加而成，在相邻两排组焊定位孔之间设置有用以减少焊接舟热容量的镂...
该专利属于上海同福矽晶有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海同福矽晶有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。